PCB線路板表面處理

　　PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）是電子產品中不可缺少的基本構成部分之一。在PCB制造過程中，為了確保電路的可靠性和穩定性，通常需要進行PCB線路板表面處理，其中包括噴錫工藝和沉錫工藝。

　　PCB線路板

　　噴錫工藝

　　噴錫工藝是一種在PCB表面噴涂錫（Sn）的表面處理方法，它可以增加PCB線路板表面的焊接性能，從而提高PCB的可靠性。噴錫工藝通常使用的是噴錫機，它將熔化的錫顆粒噴射到PCB線路板表面上，形成錫層。噴錫機具有高效、快速的特點，可以在短時間內完成大批量的噴錫作業。

　　噴錫工藝有以下優點：

　　工藝簡單、成本低廉，適用于大批量的PCB線路板生產；

　　薄薄的噴錫層，不影響PCB的尺寸精度；

　　噴錫層均勻，具有良好的焊接性能和抗氧化性能。

　　但是，噴錫工藝也存在一些缺點：

　　噴錫層的厚度受到噴錫機的噴涂參數的影響，不容易控制；

　　噴錫層的結構不夠致密，可能會導致PCB線路板表面存在氣孔和缺陷；

　　噴錫層容易出現毛刺和錫球等現象，影響PCB的外觀美觀度。

　　沉錫工藝，也被稱為電鍍錫工藝。它是將PCB浸入含有錫離子的電解液中，在PCB表面上沉積一層錫層。這層錫層可以在PCB線路板上形成一個平坦、均勻、致密的保護層，從而提高PCB的耐蝕性和可鍛性。

　　沉錫工藝通常包括以下步驟：

　　清洗：PCB表面需要進行清洗，以去除表面的污垢和氧化層。這個步驟可以通過化學清洗、機械清洗或者高壓噴洗等方式完成。

　　預處理：預處理步驟通常包括在PCB表面涂覆一層化學物質，例如活化劑或者引發劑。這些物質可以提高PCB表面的化學反應性，從而增強電鍍錫的附著力。

　　電鍍：將PCB浸入含有錫離子的電解液中，施加電流。在電流的作用下，錫離子會在PCB表面上沉積出一層錫層。沉積的時間和電流強度可以調整，以控制錫層的厚度和均勻性。

　　熱處理：最后一個步驟是熱處理。這個步驟的目的是使錫層在PCB線路板表面形成一個致密的結構，從而提高錫層的耐蝕性和可鍛性。熱處理通常在高溫下進行，通常在150°C~200°C的溫度范圍內。

　　熱處理的時間和溫度也是需要嚴格控制的，一般需要在特定的時間和溫度范圍內進行，以確保錫層能夠達到最佳的焊接性能。如果熱處理時間過長或溫度過高，錫層的晶粒會變大，從而影響錫層的可鍛性和耐蝕性。