高頻電路板羅斯杰材料有哪些特性？優勢又是什么？

　　羅杰斯RT/duroid高頻電路材料是PTFE（含隨機填充玻璃或陶瓷）的復合層壓板，適用于航空航天等高可靠性領域應用。長期以來，RT/duroid系列一直是業內具有超性能的高可靠性材料。其優勢有：超低損耗，低吸濕率，隨頻率變化的穩定介電常數(Dk)，低釋氣，適合航空應用。

　　1、羅杰斯RT/duroid5870層壓板

　　羅杰斯RT/duroid 5870高頻層壓板是PTFE復合材料，采用微玻纖增強。RT/duroid 5870層壓板具有低介電常數(Dk)的特點，可提供出色的高頻性能。材料中填加的隨機微玻纖確保產品具有出眾的Dk均勻性。RT/duroid 5870層壓板的Dk和損耗低，非常適合需要將色散和損耗降到最低的高頻/寬帶應用。

　　特性：Dk 2.33+/-.02，Df.0012 10GHz，低吸濕率，各向同性；

　　優勢：電氣損耗極低，玻纖增強PTFE，易于切割、共用和加工成型，對蝕刻或電鍍邊緣以及過孔的過程中使用的溶液和試劑具有良好耐抗性，非常適合高濕度環境，非常成熟的材料，在寬頻率范圍內仍能保持一致的電氣特性。

　　2、羅杰斯RT/duroid5880層壓板

　　羅杰斯RT/duroid 5880高頻層壓板是微玻纖增強的PTFE復合材料。RT/duroid 5880層壓板具有低介電常數(Dk)和低損耗的特點，非常適合高頻/寬帶應用。隨機取向的微玻纖增強使得該PTFE復合材料具有卓越的Dk一致性。

　　特性：Dk 2.20+/-.02，Df.0009 10GHz，低吸濕率，各向同性；

　　優勢：在寬頻率范圍內仍能保持一致的電氣特性，易于切割、共用和加工成型，對蝕刻或電鍍邊緣以及過孔的過程中使用的溶液和試劑具有良好耐抗性，非常適合高濕度環境，非常成熟的材料，

　　電氣損耗極低，玻纖增強PTFE。

　　3、羅杰斯RT/duroid5880LZ層壓板

　　羅杰斯RT/duroid 5880LZ層壓板是PTFE復合材料，設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應用。

　　特性：Dk 2.00+/-.04，Df.0021~.0027 10 GHz，Z軸熱膨脹系數40 ppm/°C，密度低，為1.4 gm/cm3；

　　優勢：輕質/低密度，在廣泛的頻率范圍內仍能保持一致的電氣特性，對蝕刻或鍍層過程中常用的各種溶液和試劑（不論冷熱）具有良好耐抗性；

　　4、羅杰斯RT/duroid6002層壓板。

　　羅杰斯RT/duroid 6002層壓板是低介電常數的微波材料，適用于復雜的微波結構。RT/duroid 6002層壓板是低損耗材料，可提供卓越的高頻性能。材料出眾的機械特性和電氣特性，使得該層壓板可用于復雜多層板結構。

　　特性：Dk 2.94+/-.04，TCDk 12 ppm/°C，Df.0012 10GHz，Z軸熱膨脹系數24 ppm/°C；

　　優勢：低損耗，可提供卓越的高頻性能，厚度嚴格控制，面內膨脹系數與銅相當，出氣率低，非常適合空間應用，卓越的尺寸穩定性。

　　5、羅杰斯RT/duroid6006和6010.2LM層壓板

　　羅杰斯RT/duroid 6006和6010.2LM層壓板是陶瓷填充PTFE復合材料，設計用于需要高介電常數的射頻微波電路應用。具有高介電常數(Dk)的特性，可縮小電路尺寸。兩者都是低損耗材料，非常適合在X波段以下頻率上工作。此外，其嚴格的介電常數和厚度控制容易實現可重復的電路性能。

　　特性：

　　RT/duroid 6006層壓板：Dk 6.15+/-.15，Df.0027 10GHz，標準電解銅和反轉銅可選；

　　RT/duroid 6010.2LM層壓板：Dk 10.2+/-.25，介質損耗Df:.0023 10GHz，標準電解銅或反轉銅可選；

　　優勢：高介電常數，有助于縮小電路尺寸，低損耗，非常適合在X波段以下工作，嚴格的介電常數和厚度控制實現可重復的電路性能，低吸濕率，高可靠電鍍通孔，適合用于多層板。

　　6、羅杰斯RT/duroid6035HTC層壓板

　　羅杰斯RT/duroid 6035HTC高頻電路材料是陶瓷填充PTFE復合材料，適合用于高功率射頻和微波應用。對于高功率應用而言，RT/duroid 6035HTC層壓板可謂絕佳選擇。該層壓板的熱導率約為標準RT/duroid 6000產品的2.4倍，且銅箔（ED和反轉處理）具有卓越的長期熱穩定性。此外，羅杰斯先進的填料體系令產品具有卓越的鉆孔加工特性，相比使用氧化鋁填料的標準高導熱層壓板，鉆孔成本有所下降。

　　特性：Dk 3.50+/-.05，Df.0013 10GHz，熱導率1.44 W/m/K 80°C，低粗糙度和反轉處理銅箔使具有出色熱穩定性；

　　優勢：高熱導率，介質熱導率提高，可以降低工作溫度，適合高功率應用，具有卓越的高頻性能，插入損耗低，線路具有卓越的熱穩定性。

　　7、羅杰斯RT/duroid6202層壓板

　　羅杰斯RT/duroid 6202高頻電路材料是低損耗、低介電常數的玻璃纖維增強的層壓板?？商峁﹥灝惖碾姎夂蜋C械特性，滿足需要具有機械可靠性和電氣穩定性的復雜微波結構的設計需求。填加有限的玻璃纖維增強，可實現卓越的尺寸穩定性（0.05至0.07 mil/英寸）。這通?？梢员苊怆p重蝕刻，從而實現嚴格的位置公差。

　　特性：Dk 2.94±0.04至3.06±0.04，具體取決于厚度，Df.0015 10GHz，TCDk 5 ppm/°C，厚度嚴格控制；

　　優勢：低損耗，可提供卓越的高頻性能，面內膨脹系數與銅相當，卓越的電氣和機械特性，極低的蝕刻伸縮率。

　　8、羅杰斯RT/duroid6202PR層壓板

　　羅杰斯RT/duroid 6202PR高頻電路材料是低損耗、低介電常數層壓板，可用于平面電阻器應用?？商峁﹥灝惖碾姎夂蜋C械特性，滿足需要具有機械可靠性和電氣穩定性的復雜微波結構的設計需求。填加有限的玻璃纖維增強，可實現卓越的尺寸穩定性（0.05至0.07 mil/英寸）。這使設計嚴格公差平面電阻器的成為可能。RT/duroid 6202PR材料獨有特性特別適合包括平面和非平面結構的應用，如天線和具有復雜內層連接的多層電路。

　　特性：Dk 2.94±0.04至2.98±0.04，具體取決于厚度，Df.002 10GHz，TCDk 13 ppm/°C，

　　優勢:卓越的尺寸穩定性，面內膨脹系數與銅相當，確?？煽拷M裝，非常適合對溫度變化敏感的應用，具有卓越的高頻性能。

　　深亞電子科技有限公司的主要產品類型有高頻微波射頻PCB板、射頻電路板、微帶電路板、陶瓷電路板、高頻板、ARLON高頻板、TACOINC高頻板、ROGERS高頻板、羅杰斯高頻板、泰康尼克高頻板、微波PCB板、微波射頻PCB板等。