分享|車載產品的PCB設計要求

設計要求：

1， 每一個元件都必須備有詳細規格書，在線路設計時需要核對該器件是否滿足車規要求，是否有無鉛的型號，PCB設計時需要檢查焊接溫度曲線是否滿足生產要求，如果不能滿足需要尋找相同規格的替代品，焊盤尺寸大小和元件封裝需要按照元件生產廠家推薦的尺寸去做，避免不規范的設計造成加工困難；

2， 貼片電阻電容的焊盤尺寸在標準的基礎上再相應加大，具體尺寸參見文檔要求，目的是為了保證焊接充分，汽車上的要求更高，避免長期震動而導致脫焊和虛焊；

3， 插件元件的過孔和焊盤需要統一要求，嚴格按照生產廠家的規格書來設計，如果規格書上沒有相關內容，那需要要求生產廠家提供書面的參考尺寸；

4， 貼片鋁電解電容放在只回流焊一次的那一面，如果回流焊兩次會對鋁電解造成損傷；

5， 回流焊工藝的元器件之間的間隙：≧0.4mm，以最外面尺寸計算；

6， 插件元件與貼片元件之間的間隙：≧3mm，方便手工補焊或局部回流焊；

7， 大的和重的元件放在只回流焊一次的一面，防止二次回流焊造成脫落和虛焊；

8， 加工工藝邊5mm以內不能放置元件，3mm內不能放置測試點，可以走線但需要在走線上涂上保護用的白釉，避免加工時刮傷走線；

9， 元件高度需要根據加工機器（貼片機/回流焊機）來確定最高范圍，避免元件太高而不能加工；

10， 靠近會流焊一邊的10-20mm內的元件盡量分開擺放，避免由于元件太密集而造成焊接不充分；

11， 尺寸大的元件不要緊靠在一起，造成修理不便，回流焊熱量不均造成焊接不良；

12， 插件元件盡可能放在同一面，方便加工；

13， 有極性的元件（鋁電容/鉭電容/二極管等）方向盡量按照同一個方向排列，便于目測檢查，如果出于性能上的考慮不能這樣放置，那也必須局部方向一致；

14， 元件的位號標志要清晰，每塊板子的書寫規范要一致，同一類型的元件要一致，方便修理和測試；

15， ICT測試用的焊盤為0.99mm，每一個網絡都需要有測試點，在線路設計時就需要加上去，如果某一局部確實元件太密集而不能放置測試點，這需要線路設計師和PCB設計師一起討論決定哪一些是必須的，不能隨意修改；

16， 需要加膠水固定的元件，在線路設計時就必須標明，讓PCB設計和工廠加工人員在設計和加工時提前考慮對策；

17， 手插元件的焊接面需要用白色標記范圍，讓操作人員明白只能在該區域內焊接，也方便目測人員快速找到要檢查的位置；

18， 同一元件盡量放在同一面，比如需要10個該型號的元件，不要9個放在A面，1個放在B面，給貼片配料時增加負擔；

19， V-CUT的邊緣4mm內不要放置元件；

20， 連接器的選擇要求：容易插，也要容易拔；

補充：

1，PCB的銅箔厚度為35um，在設計走線時必須考慮線上過電流的大小，原則按照1：1的關系來設計，即電流1A線寬1mm，為了保證加工，最小線寬定為0.2mm，設計者在走線時需要參考電流消耗文檔確保能夠在規定之上走線,普通信號線過孔0.4mm，電流較大的過孔可以設計成0.7mm，同時可以考慮放置多個過孔，具體視電流而定。

2，對于AUDIO部分的地線布局，暫定為1點接地法，雖然采用4層板的走線，第2層走電源，第3層走地線，但是收音部分/攻放部分的地線需要單獨處理后一點連接至總地線的入口處，DSP/CPU等數字模擬地線分開，杜絕隨意打孔接地線的低級方法；

3，對于顯示部分的地線布局，必須區分驅動IC的數字和模擬地線，否則會造成圖像干擾，高壓走線注意距離，防止高壓打火，信號線注意地線屏蔽，減少EMC干擾，采用4層板走線，第2層電源，第3層地線，數字模擬地線分開后在第3層大面積接地；

4，對于前面板，因為藍牙單獨模塊，故可采用2層板走線，只要區分數字模擬地即可，采用大面積接地法；

5，對于連接板，由于只有電源等模擬信號，只要區分攻放和其他部分即可，采用4層板走線，插座部分加屏蔽銅片減少EMC；

6，用于端口保護的ESD管和電容，需要盡可能靠近端口，連接器部分的保護部分盡可能的靠近連接器引腳；

7，P板與外殼接地時需要考慮如何接地充分，螺絲孔的設計和地線設計結合起來考慮，如果不需要在該處通過螺絲接地，就將該孔獨立出來，不用設計成接地的，主要是AUDIO和DISPLAY部分需要仔細考慮；

8，元件電源部分的濾波電容必須盡可能的靠近引腳；

9，所有P板厚度在1.5mm以上，包括小的模塊板；

10，2層板走線不得小于0.2mm，線間距不小于0.25mm，鋪銅間距不小于0.3mm；

11，排插和外部接口的走線都需要有測試點，以便車間模擬檢查時方便頂針作業；