高頻板ROGERS 各系列層壓板簡介

RO4000® 系列

羅杰斯 RO4000 碳氫化合物陶瓷層壓板和半固化片在業內一直處于領先地位。這款低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻設計，相比于傳統 PTFE 材料，更易用于電路制造且具有穩定一致的性能。

優勢

與 FR-4 制造工藝兼容，穩定的介電常數 (Dk)，高熱導率 (.6-.8 W/m.K)，兼容無鉛焊接工藝，Z 軸 CTE 低，確保高可靠電鍍通孔，最優化的性價比，Dk 范圍 (2.55-6.15)，可具備 UL 94 V-0 阻燃等級。

RO4000® LoPro® 層壓板采用羅杰斯專有技術，支持將反轉處理后的銅箔搭配至標準 RO4000 系列材料。由此形成的層壓板可以減少導體損耗，改善插入損耗和信號完整性，同時具有標準 RO4000 層壓板系統的其他理想屬性。RO4000 陶瓷碳氫層壓板可實現優越的高頻性能和低成本電路制造?？墒褂脴藴虱h氧樹脂/玻璃 (FR-4) 工藝加工，無需通過專門的制備流程，從而降低制造成本。

特性

低插入損耗， RO4003C™、RO4350B™ 和 RO4835™ Lopro® 層壓板可選，多層板 (MLB) 的功能，耐CAF特性。

優勢

插入損耗降低，支持更高的頻率設計（高于 40 GHz），降低基站天線的無源互調 (PIM)，降低導體損耗，改善了電路的熱性能。

RO4003C™ 層壓板

羅杰斯 RO4003C 材料是專有的玻璃布增強、陶瓷填充的碳氫化合物合材料，兼具 PTFE/玻璃布的電氣性能和環氧樹脂/玻璃的工藝性。
RO4003C 層壓板有兩種不同配置，即采用 1080 和 1674 不同的玻璃布。所有配置均具有相同的電氣性能規格。RO4003C 層壓板的進行了嚴格的工藝管控，材料具有穩定一致的介電常數（Dk）和和低損耗特性，其獨有的機械性能使其與標準環氧樹脂/玻璃加工工藝相同，而成本遠低于傳統微波層壓板。不同于 PTFE 微波材料，該材料無需特殊通孔處理或操作流程。
RO4003C 材料未經溴化，不符合 UL 94 V-0 標準。對于需達到 UL 94 V-0 阻燃等級要求的應用或設計，RO4835™ 和 RO4350B™ 層壓板可以滿足這一要求。

特性

Dk 3.38 +/- 0.05，Df 0.0027@10GHz，Z 軸熱膨脹系數 46 ppm/°C；

優勢

非常適合多層板 (MLB) 結構，加工工藝與 FR-4 相似，成本更低，針對性能敏感的高容量應用而設計，高性價比。

RO4350B™ 層壓板

羅杰斯 RO4350B 材料是專有的玻璃布增強、陶瓷/碳氫化合物復合材料，兼具 PTFE/玻璃布的電氣性能和環氧樹脂/玻璃的工藝性。
RO4350B 層壓板的介電常數 (Dk) 具有嚴格容差控制 ，同時具有低損耗特性，其加工方法與標準環氧樹脂/玻璃相同。RO4350B 層壓板無需像 PTFE 材料一樣需要特殊的通孔處理或操作流程，加工成本也遠低于傳統微波層壓板。材料達到 UL 94 V-0 阻燃等級，適用于有源器件和高功率射頻設計。

特性

Dk 3.48 +/- 0.05，Df 0.0037@10GHz，Z 軸熱膨脹系數 32 ppm/°C；

優勢

加工工藝與 FR-4 相似，成本更低，高性價比，卓越的尺寸穩定性。

RO4360G2™ 層壓板

羅杰斯 RO4360G2 層壓板是玻璃纖維增強的、陶瓷填充的碳氫化合物熱固性材料，具有極低的損耗特性，在性能和加工能力之間達到良好的平衡。
RO4360G2 層壓板是首款高介電常數 (Dk) 熱固性層壓板，加工工藝與 FR-4 相似。材料可采用無鉛工藝，且硬度更強，可改善多層板結構的加工性能，同時降低材料和制造成本。RO4360G2 層壓板可與 RO4400™ 系列半固化片以及介電常數較低的 RO4000® 層壓板配合用于多層板設計。

特性

Dk 6.15 +/- 0.15，Df 0.0038 @ 10GHz，熱導率高， 達 0.75 W/(m.K)，Z 軸熱膨脹系數 28 ppm/°C，Tg 高，大于 280°C TMA；

優勢

可自動裝配，高可靠性電鍍通孔，環保，兼容無鉛工藝，高效供應鏈和較短的交付周期，令材料成為低成本高效的選擇。

RO4500™ 層壓板

羅杰斯 RO4500 系列高頻層壓板是具有高性價比的材料，專為滿足天線市場的需求而設計。

RO4500 高頻層壓板完全兼容傳統 FR-4 加工和高溫無鉛焊接工藝。這些層壓板在進行電鍍通孔制備過程中，無需傳統 PTFE 材料所需的特殊處理。

RO4500 材料的樹脂體系可提供理想天線性能的必要特性。此產品系列價格實惠，可以取代傳統的天線技術，幫助設計師推出性價比最高的天線產品。

特性

介電常數 (Dk) 范圍：3.3 ~ 3.5 (+/- 0.08），損耗因子：0.0020 ~ 0.0037，提供大板尺寸；

優勢

LoPro®銅箔提供卓越的無源互調 (PIM) 性能，相對 PTFE 材料具有更好的機械特性，CTE 與銅匹配，可以降低 PCB 天線的應力。

RO4700™ 天線級層壓板

羅杰斯 RO4700 系列天線級層壓板是一種高可靠、高性能、低成本產品，可替代傳統 PTFE 層壓板。
RO4700 材料的樹脂體系可提供理想天線性能的必要特性。RO4700 天線級層壓板完全兼容傳統 FR-4 和高溫無鉛焊接工藝。材料無需傳統 PTFE 層壓板所需的特殊處理過程，即可進行電鍍通孔制備。RO4700 層壓板具有高性價比，可以替代傳統的 PTFE 基天線材料，幫助設計師優化天線性能。

特性

介電常數： 2.55 / 3.0 (+/- 0.05），Z 軸CTE 低：< 30 ppm/°C，TCDk 低，損耗因子： .0022 ~ .0029，Tg 高，大于 280°C；

優勢

插入損耗低，Dk 匹配標準 PTFE 天線產品，卓越的無源互調 (PIM) 性能，更好的性能一致性。

RO4830™ 層壓板

羅杰斯 RO4830 高頻層壓板屬于熱固性材料，具有高可靠性、低成本等特點。

RO4830 熱固性層壓板非常適合對價格敏感的毫米波應用，如 76-81 GHz 汽車雷達傳感器。RO4830 層壓板可以使用標準 FR-4 工藝來制造，通常用

于 76-81 GHz 汽車雷達傳感器的 PCB 應用中的表層毫米波電路設計。

特性

設計 Dk： 3.24@77GHz，插入損耗極低：2.2dB/inch @77GHz，UL 94 V-0 阻燃等級，最優化的填料、樹脂和玻璃復合材料系統，反轉處理的光滑 LoPro®銅箔；

優勢
抗氧化效果顯著，優異的激光鉆孔性能，穩定一致的介電常數，進一步降低 PCB 制造的整體成本，汽車雷達傳感器 PCB 應用的理想選擇。

RO4835™ 層壓板

羅杰斯 RO4835 層壓板具有在高溫條件下出色的穩定性和顯著的抗氧化性能。
RO4835 層壓板是一種低損耗材料，可實現低成本電路制造，加工過程兼容標準環氧樹脂/玻璃 (FR-4) 工藝。該層壓板可搭配供羅杰斯專有的 LoPro® 反轉處理銅箔，非常適合低插入損耗要求的應用。

特性

符合 RoHS 標準，滿足 UL 94 V-0 阻燃要求，符合 IPC-4103 標準，Dk 3.48 +/- .05，Df 0.0037@10GHz；

優勢

相比傳統熱固性材料，提高了10 倍的抗氧化性，具有卓越的電氣性能，非常適合高頻應用，不會發生起泡或分層，具有高可靠的電鍍通孔 (PTH)。

RO4835IND™ LoPro® 層壓板

羅杰斯 RO4835IND LoPro 材料可為 60 至 81 GHz 短程工業雷達應用提供低損耗和穩定射頻性能。
RO4835IND LoPro 熱固性層壓板非常適合 60-81 GHz 短程 (<30m) 工業雷達應用（在這些應用中，出色的電氣性能和成本效率同等重要）。RO4835IND LoPro 層壓板可提供射頻和互連穩定性，這些特性也是PCB選材的重要標準 。

特性

60 GHz 下，設計介電常數 (Dk) 為 3.48；77 GHz 下，設計Dk為 3.49，經反轉處理的LoPro® 電解 (ED) 銅箔，具有特色開纖玻璃布的熱固性樹脂系統；

優勢

優良的介電常數均勻性，毫米波 (mmWave) 頻率條件下的低插入損耗。

RO4835T™ 層壓板

羅杰斯 RO4835T 層壓板是具有極低損耗、開纖玻璃布增強的陶瓷填充熱固性材料。
RO4835T 作為RO4835™層壓板的補充，當設計加工多層板 (MLB) 需要更薄的層壓板時，即可作為多層板的內層電路芯板。RO4835T 層壓板具有高性能材料的特性，在價格、性能和耐久性方面取得最佳平衡，并且可以使用標準 FR-4（環氧樹脂/玻璃）工藝加工制造。

特性

介電常數 (DK) 3.3，具有卓越的抗氧化性，低損耗，低CTE 材料，UL 94 V-0 阻燃等級；

優勢

耐CAF特性，兼容 FR-4 加工工藝，最小化局部介電常數的變化，提高了 MLB 設計靈活性，具有高可靠性 PTH 、兼容自動組裝。