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PCB基材的性能特征有哪些？
- 發(fā)布時(shí)間：2023-03-16 09:24:35
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電絕緣性能
表面絕緣電阻----線間絕緣
體積絕緣電阻----層間耐壓
尺寸穩(wěn)定性
熱膨脹系數(shù)CTE----FR-4板在X、Y方向的CTE在14-18ppm/℃
Z軸的熱膨脹系數(shù)----FR-4板在Z放心的CTE在45-60ppm/℃
耐熱特性
Tg值：玻璃化轉(zhuǎn)換溫度---抗彎強(qiáng)度發(fā)生突變的穩(wěn)定
Td值：熱分解溫度----損失5%重量的溫度（以一定速度升高）
耐環(huán)境特性
耐離子遷移特性----高溫、高濕、有電壓降的情況下的金屬離子遷移（絕緣值下降）
漏電起痕指數(shù)CTI----在高濕度條件下（滴電解質(zhì)溶液），起電弧的電壓值。
高頻特性
介電常數(shù)
介質(zhì)損耗
各個(gè)頻率和溫度條件下的一致性
THE END
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