多層PCB內層線路生產流程

內層線路工序即將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程，內層線路工序有6個細分操作

1、貼干膜：將經過處理的基板貼上干膜，便于后續曝光生產。

2、曝光：將菲林底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將菲林底片圖形轉移到感光干膜上。

3、顯影：利用顯影液（碳酸鈣）的弱堿性，將未經曝光的干膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

4、蝕刻：未經曝光的干膜被顯影液去除后會露出銅面，用鹽酸混合型藥水將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，就得到所需要的線路。

5、退膜：將保護銅面的已曝光的干膜，用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。 AOI

6、測試：通過高清晰度線陣相機，提取PCB表面圖形比對，檢測線路缺陷。