【兩會“芯”觀察】光刻膠、電子特氣….關于半導體材料領域，兩會代表關注這些問題

來源：愛集微 作者：韓秀榮

集微網消息，半導體材料作為集成電路產業的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業的創新發展中扮演著重要角色。近年來，在汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域強勁帶動下，國家政策支持等多重因素的推動下，集成電路產業繼續保持穩健發展，國內半導體材料也迎來持續增長。

從今年兩會代表的建言和關注的細分方向看，關于半導體材料領域主要聚焦“電子特氣”等集成電路用電子材料領域的“國產化”“扶持力度””人才培養”等。

電子特氣是集成電路、光電子、微電子，特別是超大規模集成電路、半導體發光器件和半導體材料制造過程中不可缺少的關鍵基礎性材料。電子特種氣體主要用于集成電路、顯示面板、LED（發光二極管）、光伏等領域，其中，集成電路領域的應用占比最高為43%。

據了解，近年來在國家政策支持等多重因素的推動下，我國電子特氣產能逐步釋放，部分產品性能可比肩國際先進水平，達到了集成電路用電子氣體的工藝要求。但是目前多數國內企業仍處于探索、布局階段，近九成市場仍被外資頭部企業占據，進口依賴度高。當前電子特氣受制于人的局面尚未徹底扭轉，國產化水平亟待提升。

為此，全國人大代表、聯泓新材料科技股份有限公司董事長鄭月明建議，加大政策支持力度，推動電子特氣產業實現國產替代。

鄭月明建議，加強頂層設計，引導產業健康發展；加大電子特氣創新研發支持力度，增強人才支撐；大力支持電子特氣國產化和市場應用，出臺相關政策鼓勵產業鏈上下游協作，共同建設協同創新體系；利用資本市場的力量進一步支持優質電子特氣企業做大做強，提升我國電子特氣產業的國際競爭力。

同樣是關于電子特氣發展，全國人大代表，中國船舶集團有限公司第七一八研究所黨委委員、副所長郭建增建議，國家進一步加大對電子特氣產業扶持力度，快啟動國家電子特氣重大專項。

郭建增表示：“為推進我國電子特氣企業高質量發展，爭取更大國際話語權，保障國家集成電路產業鏈的安全，建議國家進一步加大對電子特氣產業扶持力度。”

郭建增指出，受惠于國家政策及資金的扶持力度增加，我國的電子特氣企業已陸續解決了部分電子特氣材料國產化問題，但仍存在一些問題：多種產品處于“卡脖子”狀態，關鍵技術存在差距，國內電子特氣企業起步晚、發展慢。

郭建增建議，盡快啟動國家電子特氣重大專項，以電子特氣龍頭企業為牽頭單位，聯合國內電子特氣相關企業，同時引入上游原物料、儀器設備、零備件等企業，下游重點集成電路制造企業，共同研發卡脖子氣體。同時，他指出，針對未實現國產化的電子特氣產品，聚力突破當前電子特氣受制于人的關鍵核心技術，開展電子特氣全譜系產品研發規劃，力爭用三年時間，徹底解決國家電子特氣”卡脖子”問題。

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是利用光化學反應進行圖形轉移的載體。在微電子加工技術中，光刻工藝就是通過光刻膠將集成電路和半導體分立器件的微細電路圖形從掩膜版轉移至待加工的基片上，然后再進行刻蝕、擴散、離子注入及金屬化等工藝。

隨著IC產業的發展，對光刻膠的要求也越來越高。光刻膠的種類主要包括紫外型光刻膠、深紫外型光刻膠、輻射線光刻膠，集成電路制造工藝中采用的主流技術是紫外型和深紫外型光刻技術。目前，我國KrF、ArF光刻膠國產化率極低，在海外企業供應鏈不穩定的大背景下，國產替代有望提速。

在國產光刻膠這條賽道上，徐州博康信息化學品有限公司貫通IC光刻膠全產業鏈，有望打通半導體材料自主化最關鍵一環持續崛起。全國人大代表、徐州博康信息化學品有限公司董事長傅志偉表示，將提出關于在半導體領域加速國產化替代步伐，建設自主可控產業鏈的建議。

“我們希望能夠出臺相應的政策，推動國內產業鏈更加細化，對產業進行精準扶持。”傅志偉表示，作為集成電路領域工作的參與者，當前中國半導體產業跟國外相比存在著一定距離。隨著半導體行業國產化替代要求越來越高，我們如何加大國產化力度，使中國半導體產業整體水平提升，奮力打造半導體產業“芯”高地，是當下要考慮的問題。

目前，徐州博康信息化學品有限公司已實現“單體——樹脂、光酸——光刻膠”產業鏈全覆蓋。在過去的十余年中，徐州博康完成中高端半導體光刻膠材料產品的國際化銷售，逐步建立起了全面自主可控的光刻膠供應鏈。據傅志偉介紹，徐州博康前身上海博康從2005年開始研發單體，并掌握單體提純的先進工藝，能夠把單體的金屬離子雜質含量控制在1ppb以下。

此外，全國人大代表、山東有研半導體材料股份有限公司總經理張果虎格外關注集成電路關鍵材料基地建設。

有研半導體硅材料股份公司目前主要從事硅及其它半導體材料、設備的研究、開發、生產與經營，提供相關技術開發、技術轉讓和技術咨詢服務?，F有山東德州和北京順義兩處國內一流的半導體硅材料生產基地，主要產品包括集成電路用硅單晶及硅片、集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、區熔硅單晶及硅片等。

張果虎表示：“我們非常關注科技創新的工作，因為作為半導體領域的企業，科技創新是我們的首要任務，也是未來競爭的焦點。未來五年是加速追趕的機遇期，所以我們也希望政府加大稅收、投資方面支持力度，提升集成電路產業鏈競爭力。”

全國人大代表、河南光遠新材料股份有限公司董事長李志偉建議，加大力度支持集成電路用電子材料產業項目盡早進入資本市場，加大對高科技、“卡脖子”的戰略性先進電子材料項目的支持力度。

李志偉指出，集成電路用電子材料產業備受資本市場青睞，產業鏈上下游企業大多是上市企業。集成電路產業具有項目投資大、寡頭效應凸顯、產品研發創新周期長、行業波動明顯等特點，在當前資本市場全面實行股票發行注冊制改革情況下，建議加大力度支持該產業項目盡早進入資本市場，利于集成電路用電子材料產業發展。

為加快推進國家集成電路用電子材料產業發展，李志偉提出建議，加大對5G低介電材料、CPU封裝用LOW—CTE材料等高科技、“卡脖子”的戰略性先進電子材料項目的支持力度，列入國家重點專項，推動該類產業填空白、補短板。同時建議加強集成電路用電子材料產業高端人才和技術人才培養，鼓勵高校、研究機構有針對性開展專業課題研究，協助技術攻關；鼓勵高校開設集成電路用電子材料產業高端技術人才培養課程。（校對/劉沁宇）