2022年度PCB高階封裝市場回顧

來源：PCB007中文線上雜志

去年，為了最近頒布的《CHIPS法案》的目標，IPC加大了工作力度，促進政府決策者和其他關鍵受眾了解了對整個半導體供應鏈的投資，尤其是高階封裝和印制電路板的重要性。

例如，去年冬天IPC報告發現，美國才剛剛開始投資高階封裝，而亞洲占據了最強的生產能力和最大產能[1]。IPC最新問卷調查顯示：只有29%的人認為政府決策者了解高階封裝在推動創新方面的重要性；84%的人認為，政府支持半導體供應鏈過程中，應對高階封裝能力進行大量投資。

2022年10月，IPC在華盛頓特區舉辦了一次關于高階封裝主題的研討會，美國政府和電子行業代表踴躍參加了該研討會[3]。

雖然在決策方面取得了一定進展，但我們仍有許多工作要做。值得注意的是，《CHIPS法案》中含有IPC支持的條款，即2023年在美國投資至少25億美元用于提升高階封裝能力，隨著新法律的實施，我們將繼續倡導這一目標。IPC成功提名了幾位高階封裝專家加入新的美國政府微電子顧問團[4]。IPC還向美國商務部和歐盟委員會提交了有關該問題的正式建議，這兩個機構都計劃在2023年對半導體供應鏈進行重大投資。最后，IPC和美國印制電路板協會（Printed Circuit Board Association of America，簡稱PCBAA）、美國可靠電子合作組織（U.S. Partnership for Assured Electronics，簡稱USPAE）一起，努力說服拜登總統發布一項決定，即應根據《國防生產法》第三篇的規定，美國政府優先針對PCB和IC載板采取行動。

IPC向決策者傳達的信息是，為高階電子產品構建更穩健的本土生態系統需要4項關鍵的政策決策：

1.投資高階封裝能力。《CHIPS法案》表明政府將在5年內撥款390億美元投資制造能力。其中大部分資金將投向半導體制造商，但至少有數千萬美元投資于高階封裝領域，包括集成電路載板制造、最終元器件組裝及測試，重點是通過有組織地和外國投資或合作伙伴關系構建短期能力。

2.投資研發。美國在高階封裝，特別是IC載板制造方面落后同行10至20年。追趕是一種失敗的戰略，因此美國需要投資跨越式的技術進步。幸運的是，《CHIPS法案》將為高階封裝研發撥款25億美元，這些資金應該用于支持高階電子互連設備、材料和工藝的創新。

3.促進供應鏈合作伙伴關系而非供應商關系。元器件制造商及其供應商需要將彼此視為合作伙伴，而不是客戶和供應商。合作伙伴促進彼此成功；客戶往往尋求最低價格，而全然不顧這一決策是否會削弱供應商的盈利能力以及是否具有投資新生產能力的資金。在地緣政治緊張局勢和全球供應鏈風險不斷加劇的背景下，客戶和供應商相互依賴于彼此的成功，業務關系應反映這一事實。

4.就正在構建的生產能力以及為誰而構建做出戰略決策。全球電子供應鏈基本上已經從美國和歐洲盟國遷出；將供應鏈帶回這些地區是極不可能的。相反，美國政府需要確定出于戰略自主或安全目的在美國和盟國制造的產品，然后專注于構建相應的生產能力。

展望2023年，IPC將繼續在每個決策制定領域致力宣傳以整體半導體供應鏈為核心。如果您有興趣支持我們的工作，敬請聯系我本人或IPC全球政府關系副總裁Chris Mitchell。

參考內容

1.“An Analysis of the North American Semiconductor and Advanced Packaging Ecosystem: Rebuilding U.S. Capabilities for the 21st Century,” IPC.org, November 2021.

2.“Towards a Robust Advanced Packaging Ecosystem,” with a forward by John Mitchell, IPC.org, 2022.

3.“IPC Advanced Packaging Symposium: Building the IC-Substrate and Package Assembly Ecosystem,” IPC.org, October 2022.

4.“Industry Well Represented on New U.S. Government Advisory Committee on Microelectronics,” IPC.org, Sept. 30, 2022.

John W.Mitchell博士任IPC總裁兼CEO。