類載板與封裝基板的成本對比

IC封裝基板(ICPackageSubstrate，又稱為IC封裝載板)。從HDI電路板發展而來，技術壁壘遠高于HDI電路板和普通PCB。IC載板是在HDI電路板的基礎上發展而來，兩者存在一定的相關性，但是IC載板的技術門檻要遠高于HDI電路板和普通PCB。IC載板可以理解為高端的PCB，具有高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化及薄型化等特點，其在多種技術參數上都要求更高，特別是最為核心的線寬/線距參數。以移動產品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20µm/20µm，在未來2-3年還將不斷降低至15µm/15µm，10µm/10µm，而一般的PCB線寬/線距要在50μm/50μm以上。

由于IC載板具有極高的技術壁壘，前期的研發投入巨大，且耗時良久，項目的開發風險大。IC載板產線的建設和后續的運營也需要巨大的資金投入，其中設備的資金投入最大。IC載板產線設備眾多，單臺設備價格可能就會超過1000萬元，設備/儀器投資占IC載板項目總投資60%以上，這對于傳統PCB廠商而言是個沉重的負擔。以興森科技為例，公司于2012開展IC載板項目，項目總投資超過4億元，預計三年達產，達產后年產值約5億元，然而公司IC載板項目前期開展困難，多年來虧損超4億元，嚴重拖累了公司業績，直到六年后的2018年才逐漸好轉。

SLP（substrate-likePCB），中文簡稱類載板（SLP），是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，即最小線寬/線距將從HDI的40微米縮短到SLP的30微米以內，目前鵬鼎控股SLP已經可以做到25微米。從制程上來看，SLP更接近用于半導體封裝的IC載板，但尚未達到IC載板的規格，而其用途仍是搭載各種主被動元器件，因此仍屬于PCB的范疇。智能手機用SLP板，同樣面積電子元器件承載數量可以達到HDI的兩倍。

據戰新PCB產業研究所統計，2018年全球類載板（SLP）市場規模達67億元（接近10億美元），市場幾乎全部來源于蘋果。預計2019年全球市場規模將達104億元，同比增長54.68%，占手機用PCB總市場規模的10.6%。2019年開隨著三星、華為等主流企業的手機及其他移動智能終端核心產品SLP采用率的提升，預計至2022年，全球SLP市場規模將達274億元，占手機用PCB產值比重將上升至26.6%。