【深亞快訊】 一分鐘閱讀電子世界 2023年2月28日 星期二

【1】半導體產業遷移，大廠投資新加坡

近期，外媒報道大型芯片制造商與相關供應商正增加在新加坡的產量，以滿足中長期市場需求并分散供應鏈的風險。半導體材料廠商Soitec計劃將其在新加坡的硅晶圓廠產能提高一倍，而應用材料公司也已開始在新加坡建造一座工廠。同在去年12月，應用材料宣布在新加坡擴產計劃，擬投資6億美元在Tampines Industrial Crescent建設新的生產基地。此外，該公司還公布了一項名為“新加坡2030”的八年計劃，以繼續擴大在這里的業務，目前，新加坡已經集中了應用材料在美國以外的大部分生產能力。公開資料顯示，新加坡約有40家IC設計公司，在其半導體產業鏈中有較高占比。另外，新加坡還擁有十余家硅晶圓廠，8家晶圓廠，20家封測公司以及其他半導體產業鏈相關企業。晶圓制造環節，包括美光、英飛凌、恩智浦、意法半導體等IDM公司以及格芯、聯電等晶圓代工企業均有在新加坡投資建廠。

【2】上海聯通與施耐德電氣聯合預發布《5G＋PLC解決方案白皮書》

日前，上海聯通與施耐德電氣聯合預發布《5G+PLC解決方案白皮書》。白皮書完成了網絡及標準規劃、產線設計分析，并進行初步測試驗證，預計今年4月在上海施耐德工業控制有限公司進行5G柔性產線的進場調試與投產。經過半年準備與調試，“5G+PLC解決方案”聯合創新項目組打造了“超低時延”“極低時延”“準實時”等不同工業專網來滿足多樣化網絡指標需求，通過開啟URLLC特性有效降低無線網絡時延、提高穩定性，保障了設備開機率和生產效率，5G無線網絡對南向控制的優化得到驗證。

【3】外骨骼機器人，一拳打開百億市場

一項市場調查顯示，在工業制造場景中，可穿戴設備的應用能夠提高8.5%的生產效率、減少3.5%的事故及提升7%的運營效率。因此穿戴設備在工業領域受到高度關注：德勤在報告中指出61%的管理者將智能可穿戴設備列入工廠戰略部署的關鍵設備，54%的管理者在未來12個月內會擴大智能可穿戴設備的投入。根據億歐初步推算，2022年全球工業智能可穿戴設備產值約為41億美元，預計至2025年達到84億美元。德國仿生學公司German Bionics在CES 2023前公布了旗下新款外骨骼裝備Apogee，同時亮相的還有能監測用戶并提醒其遵循人體工學的Smart SafetyVest智能安全背心?？拼笥嶏w在機構調研時表示，2023年公司將正式發布軟硬一體機器人產品，并后續有序推出外骨骼機器人等產品。研究機構The Insight Partners于今年1月發布的報告指出，2021年全球外骨骼機器人系統市場規模為10億美元，到2028年有望達42.2億美元。外骨骼機器人正迎來前所未有的歷史性機遇。

【4】業界協作式應用部署自動化平臺問世

以成為協作應用領域全球領導者為愿景的OnRobot，今年推出了開創性的D:PLOY平臺，以其無需做任何編程的特色驅動整個自動化行業迅速發展。該平臺目前支持4個應用，碼垛、數控機床管理、包裝和轉移（取放）應用，未來還將支持更多操作。它的奇異之處在于不管你使用哪種機器人、何種應用場景或者方案都無阻礙，都可以依托D:PLOY來完成實際生產。此外，國家剛剛最新出臺了《“機器人+”應用行動實施方案》。該平臺將給最終用戶實現自動化提升，產能升級帶來前所未有的契機。

【5】采用中國芯！諾基亞新機發布！

諾基亞 發布了新機種，型號為諾基亞G22，該機是由 HMD Global 制造的安卓智能手機，運行在 Android 12 上。值得注意的是該機采用了國產紫光展銳T606 1.8GHz八核處理器。G22定位入門級，搭載6.52英寸HD+ 90Hz高刷屏、5000萬像素主攝＋200萬像素景深鏡頭＋200萬像素微距鏡頭、800萬像素自拍、20W充電、側面指紋識別。價格150英鎊起，約合人民幣1250元。
 

【6】工信部：我國人工智能核心產業規模超過5000億元

上證報報道，“2023全球人工智能開發者先鋒大會”（GA­I­DC）在上海臨港召開。工業和信息化部科技司副司長任愛光在為大會致辭時表示，在各方共同努力下，我國人工智能加速發展，已形成了較為完整的產業體系，核心產業規模超過5000億元，企業數量接近4000家，智能芯片開源框架、智能終端等創新成果不斷涌現，一大批優秀的領軍企業和專精特新企業加快發展，人工智能日益融入千行百業，成為驅動產業轉型升級、推動新型工業化建設的重要驅動力量。

【7】車用半導體仍短缺！多家日本汽車制造商被迫減產

據日本經濟新聞報道，本田表示，由于車用半導體短缺、疫情和物流延誤也影響零部件采購，預計3月寄居工廠的產量將比2月計劃減少10%。據悉，寄居工廠生產“Step Wagon”、“Freed”等小型貨車。該工廠在2月份也減產了10%。另外，負責生產Vezel 運動型多用途車 (SUV)、Fit 緊湊型車和 N-BOX 微型車的鈴鹿工廠也在2月份減產10%，產能將在3月初恢復。除了本田外，其它日本汽車制造商也說明了減產計劃。豐田計劃在3月暫停元町工廠的部分產線，這將影響豪華車型雷克薩斯LC的生產。日媒報道稱，不僅汽車制造商再次提高產量，而且每輛汽車所需的半導體數量不斷增加，這也提振了汽車行業對芯片的需求。但分析師認為，到2023年，用于控制電流的功率半導體和用于電源管理的模擬半導體的供應仍將處于緊張狀態。一些主要的汽車制造商也表示，零部件供應要到2024年才能恢復正常。

【8】年產能 120 萬套，長城汽車無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工

2 月 26 日消息，長城汽車宣布，2023 年 2 月 26 日，長城無錫芯動半導體科技有限公司（簡稱“芯動半導體”）“第三代半導體模組封測項目”奠基典禮在無錫舉行，標志著芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”邁出了產業化的關鍵一步。芯動半導體無錫“第三代半導體模組封測項目”制造基地，總投資 8 億元，建筑面積約 30000㎡，規劃車規級模組年產能 120 萬套，預計在 2023 年 9 月具備設備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產。