【深亞快訊】 一分鐘閱讀電子世界 2023年2月6日 星期一

【1】注冊資本21.28億，深圳一重大項目正式揭牌

深圳又一重大平臺建設取得新進展！2月3日，深圳注冊成立的電子元器件和集成電路國際交易中心正式揭牌。據悉，交易中心建設遵循“創新、開放、協同、服務”的宗旨，圍繞“市場化、全球化、平臺化”的指導思想，基于“高效交易、行業樞紐、創新服務、多元儲備”四大定位，著力提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平、支撐國內國際雙循環戰略布局。對促進產業鏈供應鏈降本增效、著力提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平具有里程碑意義，有望加速國內超大規模市場的資源稟賦優勢向全球市場競爭優勢轉換、為新一輪科技革命提供重要支撐。

【2】聯發科2022年Q4凈利潤創兩年新低

聯發科今 (3) 日召開法說會，并公布去年第四季財報。受客戶調整庫存影響，毛利率、凈利潤雙降，稅后凈利潤降至185.14億元新臺幣（單位下同），創兩年來新低。全年凈利潤維持小幅增長達1181.41億元，年增6%。財報顯示，聯發科去年第四季營收1081.94億元，季減23.9%，年減15.9%。稅后凈利潤185.14億元，季減40.4%，年減38.6%。此外，聯發科去年第四季度因手機客戶進入去庫存化階段，營收顯著降溫，隨著營收規模收斂，毛利率、凈利潤也雙雙下滑，分別創下5季、8季來新低，影響整體獲利。

【3】20億元北京高精尖實體化基金正式落地，將重點投資集成電路等產業

北工投資管理的北京市政府引導基金——北京高精尖產業發展投資基金（有限合伙）（以下簡稱“高精尖實體化基金”）完成工商登記備案。北工投資消息顯示，高精尖實體化基金規模20億元，由北京市政府投資引導基金（有限合伙）、北京順義投資基金有限責任公司、北京京國盛投資基金（有限合伙）、北京工業發展投資管理有限公司共同發起設立。據悉，該基金將重點投資新一代信息技術、醫藥健康、集成電路、智能網聯汽車、智能制造與裝備、綠色能源與節能環保等優勢產業，前瞻性布局“長安鏈”、光電子、前沿新材料、量子信息等領域未來前沿產業。

【4】高通2023財年Q1營收94.63億美元，同比下降12%

高通（NASDAQ:QCOM）公布了截至2022年12月25日的2023財年第一季度業績。公告顯示，該公司2023財年第一季度營收94.63億美元，同比下降12%，低于去年同期的107.05億美元；凈利潤為22.35億美元，同比下降34%，低于去年同期的33.99億美元；每股攤薄收益為1.98美元，同比下降34%，低于去年同期的2.98美元。

【5】工信部發布52個工業互聯網標準項目

近日，工信部發布《2022年第三批行業標準制修訂和外文版項目計劃》的通知（以下簡稱《項目計劃》），工業互聯網被劃分進新型基礎設施標準項目計劃表，共計52個項目，涉及工業互聯網平臺、工業互聯網安全、工業互聯網標識解析、5G+工業互聯網應用、時間敏感網絡、邊緣計算等方向標準的制定。據悉，《項目計劃》編制原則是貫徹落實《國家標準化發展綱要》，圍繞制造強國和網絡強國建設，以推動高質量發展為主題，進一步加強重點和基礎通用類標準制定，提升標準技術水平、創新能力和國際化程度，建立健全滿足產業高質量發展的新型標準體系。

【6】美或將擴大對華為出口管制,包括5G級別以下的元器件

據報道，美國政府正在考慮切斷美國供應商與華為之間的所有聯系，禁止包括英特爾和高通在內的美國供應商向華為提供任何產品。據悉，這項政策尚處于討論階段，可能在今年5月獲得通過。報道稱，美國政府已停止向美國公司發放向華為出口大部分產品和技術的許可證，其中包括5G級別以下的元器件出口，如4G、WiFi 6和WiFi 7、人工智能以及高性能計算和云項目。如果美國對華為的制裁范圍擴大，可以預見的是，華為會對產品及研發戰略相應做出調整。

【7】華為打造醫藥行業首個數字機器人平臺：效率最高提升25倍

2022年，華為數字機器人團隊攜手國藥控股以及華為合作伙伴，規劃并建設了國內醫藥行業首個數字機器人能力中心平臺，滿足集團上千家分子公司的自動化應用需求。該平臺上線后，國藥控股全級次公司可共用通用場景業務流程，統一集約化共享數字機器人資源。與此同時，國藥控股利用華為ADC低代碼系統，開發了“人機協作”的人機交互系統。實現員工可通過企微手機端或PC端與機器人進行交互。華為表示，國藥控股數字機器人能力中心上線后，所上線的機器人業務場景效率最高可提升25倍，平均提升效率10倍以上，有效釋放數字動能。

【8】美國SIA和印度IESA計劃成立工作組，加強全球半導體生態系統合作

近日，美國半導體行業協會（SIA）和印度電子和半導體協會（IESA）聯合宣布計劃成立一個私營部門工作組，以加強兩國在全球半導體生態系統中的合作。根據SIA官方發布，該工作組的具體目標包括制定有關印度半導體生態系統的“準備情況評估”；匯集行業、政府和學術利益相關者，以確定近期的行業機會并促進互補半導體生態系統的長期戰略發展；就提升印度在全球半導體價值鏈（包括芯片制造）中的作用的機遇和挑戰提出建議；確定并促進勞動力發展和交流機會，使兩國受益。