SMT和THT的區別

SMT和THT的主要差別是什么？

表面貼裝技術（SMT）是從傳統的穿孔插裝技術（THT）發展起來的，但又區別于傳統的THT。

從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方。THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接，元器件主體和焊點分別分布在基板兩側。采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。

在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

表面組裝技術（SMT）和穿孔插裝技術（THT）相比，具有以下優點：

1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量 減輕60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4. 易于實現自動化，提高生產效率。
5. 降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

SMD的常用外形封裝有哪些？

SMD的焊端結構有幾種形式，采用不同的形式的封裝類型有哪些？

表面組裝器件（SMD）的焊端結構：

表面組裝器件的焊端結構可分為羽翼形、J形和球形。

羽翼形的器件封裝類型有：SOT、SOP、QFP。

J形的器件封裝類型有：SOJ、PLCC。

球形的器件封裝類型有：BGA、CSP、FILPCHLP.