華為5G基站拆解：美國芯片占比低至1%

來源：日經中文網

對中國華為的5G小型基站進行了拆解，發現中國國產零部件在成本中占到55％。這一比例比原來的大型基站高出7個百分點。美國零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％。由此可見，因中美對立，以電子零部件為中心，華為進一步推進了轉為采用國產零部件。

日本經濟新聞此次在從事智慧手機和汽車零部件拆解調查業務的Fomalhaut Techno Solutions（位于東京都千代田區）的協助下，對華為的5G小型基站進行了拆解。這次拆解的是被稱為「Small Cell（小基站）」的產品，可以在城市人口密集區和地下街等覆蓋數十米到1公里以內的區域。針對零部件的構成，與2020年拆解調查的可覆蓋郊外數公里區域的大型基站進行了對比。

把零部件價格加在一起計算出成本后發現，在5G小型基站上中國國產零部件的比例超過一半，美國零部件僅為1％，基本上已經看不到。主要半導體采用華為旗下的中國半導體設計企業海思半導體的產品。據Fomalhaut推測，實際制造商為臺積電（TSMC），估計使用的是在美國采取半導體出口禁令之前增加的庫存。另外，該小型基站并未搭載用于通信控制的重要半導體「FPGA（現場可編程門陣列）」等主要美國零部件。

華為基站上的半導體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導體（ON Semiconductor）等的產品，但此次拆解時卻發現，用于控制電源以及處理電波等信號的模擬半導體印著華為的LOGO。估計由華為設計，但制造商不詳。

設計模擬半導體需要技術，過去一直認為在中國難以實現能用于通信的質量。據法國調查公司Yole介紹：「2019年首次確認到華為自制了以砷化鎵為材料的功率放大器用半導體」。此次的5G小型基站搭載的模擬半導體的一部分使用的可能不是硅材料，而是高速處理特性更出色、更難以采購的砷化鎵。

小型基站的天線和基板全部集中在兩個紙巾盒大小的機殼內。使用的電波的覆蓋范圍小，可以高效利用電波，因此在預計通信量增大的5G中，今后將進一步普及。預計今后在與中國關系深厚的非洲高速通信也將擴大普及。

據調查公司英國Omdia統計，面向5G的Small Cell（小基站）的出貨量到2024年將增至280萬臺，達到2020年的3.5倍。中國從4G時代就開始積極推進Small Cell的普及。據Omdia公司介紹，亞太地區占到Small Cell市場的5成以上，中國是其中最大的市場。2020年華為包括4G基站在內的世界出貨量占到20％以上，領先于瑞典愛立信及芬蘭諾基亞等競爭對手。

華為等中國企業的優勢是價格低廉。把零部件價格相加之后，小型基站的成本為160美元，比智慧手機還便宜。成本還不到美國蘋果的5G版iPhone（成本400～500美元）的一半。

現在的小型基站一次可連接的智能手機等終端個數比大型基站少。由于小型基站無需比較大規模的數據處理，因此不用FPGA這種高價零部件就可以構成。華為大力發展Small Cell也是因為這一點。