pcb基材熱膨脹系數（CTE）對pcb線路板層間對位度帶來哪些影響？

在PCB線路板制作的過程中，基材的熱膨脹系數會對pcb造成一定的影響，比如公差，比如層間對位等，今天深亞電子分享基材熱膨脹系數對pcb線路板層間對位度的影響。

pcb線路板的基材介質層是由玻纖布浸涂樹脂來形成的，而樹脂的CTE比起玻纖布的CTE要大得多。由兩者組成的基材，其CTE并不是簡單的由樹脂CTE和玻纖布CET的“加權和”結果，而主要是由玻纖布的CTE起著（X、Y方向）主要作用，大量實驗和應用結果表明，由玻纖布和樹脂組成的基材，其CTE大多數出于13ppm/℃~~17ppm/℃（X、Y方向）之間，而Z向的CTE是由樹脂之CTE起決定的影響。這是因為樹脂浸涂于玻纖布中，經烘干后再與銅箔于高溫層壓成覆銅層板基材。在這個過程中，由于樹脂在高溫層壓時，先熔化膨脹而后發生固化反應引起尺寸收縮，所以在固化反應和冷卻過程中，除了有冷卻的收縮外，還有固化反應的收縮，而基材中的玻纖布又阻止樹脂進一步收縮。所以固化后狀態的基材之CTE呈現為13ppm/℃~17ppm/℃（與樹脂類型和玻纖布類型、結構等有關）之間，而不是按玻纖布和熟知的CTE之間的簡單“加權和”的結果。

pcb線路板的基材-玻纖布，是由玻璃絲光捻成玻璃紗而織成玻纖布的。玻纖布是由經紗（拉力很大）和緯紗（拉力很小或沒有拉力下）織成并卷成捆的，然后拉伸開來連續浸涂樹脂（上膠）、經烘干而成半固化片（B-階段粘結片）狀態，最后經剪裁成一片盤的半固化片和銅箔，經高溫高壓形成覆銅層壓板基材?？梢缘弥?，這種基材是經過一系列機械和熱的處理過程而形成的X、Y（或經、緯線）方向或者說平面上各個方向的殘留應力是不相同的。加上，在制板尺寸總是比覆銅層壓板基材的尺寸來的?。ㄍ舨贸啥鄩K在制板），以及生產過程（溫、濕、機械等）加工因數的影響。因此，當圖像轉移蝕刻去銅箔后，平面內各個方向的收縮（主要是收縮）尺寸是不同的，也就是說平面內各個方向的CTE是不一樣的。其結果是會造成高性能多層板各個層次（或“芯片”）之間導體圖形對位的偏差復雜性，很難用單純的CTE（或宏觀上用CTE、溫度和尺寸關系）來計算出準確的在制板各層“芯片”尺寸偏差情況，因此，應進行各內層（芯片）的尺寸測量然后按尺寸偏差等級分別進行調整，以改善層間對位的準確度。這是一項很細心和煩瑣的操作，好在已有AOL（自動光學檢查）等設備可進行（包括圖形缺陷檢查）這項工作。

以上就是關于pcb線路板基材膨脹系數對電路板層間對位產生的影響，因此在基材的選擇和制作工藝方面需要注意，更多pcb多層電路板的詳情可以咨詢深亞電子。