高層PCB電路板生產工藝難點有哪些？

高層PCB通常被定義為10-20層或更多個高級多層電路板。與傳統PCB產品相比，高層PCB具有板厚多、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點，對內部空間、層間對準、阻抗控制和可靠性要求較高；主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。那么，高層PCB電路板生產工藝難點通常有哪些呢？

14層盲埋pcb板

一、層間對準難點
由于高層板層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米。

二、內部電路制作難點
高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。具體表現在：線寬線距小，開路短路增加，合格率低；細線信號層多，內層AOI泄漏概率增加;內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲等。

三、壓縮制造中難點
許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。由于層數多，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。

四、鉆孔制作難點
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

以上就是高層PCB電路板生產工藝難點，希望對大家有幫助。

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