PCB多層線路板設計為何一般控制50歐姆阻抗

做PCB多層線路板設計過程中，在走線之前，一般我們會對自己要進行設計的多層線路板項目進行疊層，根據厚度、基材、層數等信息進行計算阻抗。

PCB多層線路板設計上面的單端網絡一般都是50歐姆來管控，那很多人就會問，為什么要求按照50歐姆來管控而不是25歐姆或者80歐姆?

首先，默認選擇用50歐姆，而且業內大家都接受這個值，一般來說，肯定是由某個公認的機構制訂了某個標準，大家是按標準進行PCB多層線路板設計的。

電子技術有很大一部分是來源于軍隊，首先技術是使用于軍用，慢慢的由軍用轉為民用。

在微波應用的初期，二次世界大戰期間，阻抗的選擇完全依賴于使用的需要，沒有一個標準值。隨著技術的進步，需要給出阻抗標準，以便在經濟性和方便性上取得平衡。

在美國，最多使用的導管是由現有的標尺竿和水管連接成的，51.5歐姆十分常見，但看到和用到的適配器、轉換器又是50-51.5歐姆;為聯合陸軍和海軍解決這些問題，一個名為JAN的組織成立了(后來的DESC組織)，由MIL特別發展的，綜合考慮后最終選擇了50歐姆，由此相關的導管被制造出來，并由此轉化為各種線纜的標準。

此時歐洲標準是60歐姆，不久以后，在象Hewlett-Packard這樣在業界占統治地位的公司的影響下，歐洲人也被迫改變了，所以50歐姆最終成為業界的一個標準沿襲下來，也就變成約定俗成了，而和各種線纜連接的PCB多層線路板，為了阻抗的匹配，最終也是按照50歐姆阻抗標準來要求了。

其次，一般標準的制定是會基于PCB多層線路板生產工藝和設計性能、可行性的綜合考量。

從PCB多層線路板生產加工工藝角度出發，以現有的大部分PCB多層線路板的設備考慮，生產50歐姆阻抗的PCB是比較容易實現的。

從阻抗計算過程可知，過低的阻抗需要較寬的線寬以及薄介質或較大的介電常數，這對于目前高密板來說空間上比較難滿足;過高的阻抗又需要較細的線寬及較厚的介質或較小的介電常數，不利于EMI及串擾的抑制，同時對于PCB多層線路板（HDI板）及從量產的角度來講加工的可靠性會比較差。
控制50歐姆阻抗在使用常用板材(FR4等)、常用芯板的環境下，生產常用的板厚的產品(如1mm、1.2mm等)，可設計常見的線寬(4~10mil)，這樣線路板廠加工起來是非常方便的，對其加工使用的設備要求也不是很高。

從PCB多層線路板設計方面考慮，50歐姆也是綜合考慮之后選擇。從PCB多層線路板走線的性能來說，一般阻抗低比較好，對一個給定線寬的傳輸線，和平面距離越近，相應的EMI會減小，串擾也會因此減小。

但從信號全路徑的角度看，還需要考慮最關鍵的一個因素，那就是芯片的驅動能力，在早期大多數芯片驅動不了阻抗小于50歐姆的傳輸線，而更高阻抗的傳輸線由于實現起來不便，所以折中采用50歐姆阻抗。

所以一般選擇50歐姆作為常規時單端信號控制阻抗的默認值。