PCB批量廠家：八層高速PCB板疊層設計

在仿真設計PCB電路板時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而PCB板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻電路通常采用多層板設計層疊結構是影響PCB板EMC性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。

高速PCB八層板通常使用下面三種疊層方式 。

方案一疊層結構如下：

第一層.Signal 1 元件面、微帶走線層

第二層.Signal 2 內部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

第三層.Ground 地層

第四層.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

第五層.Signal 4 帶狀線走線層

第六層.Power 電源層

第七層.Signal 5 內部微帶走線層

第八層.Signal 6 微帶走線層

以上疊層只有一個電源層和一個地層，由于電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大，導致這種方式不是一種好的疊層方式。在一些對電源阻抗要求低的情況可以備用，因為其地平面較少所以其電磁吸收能力也是比較差的，需要注意。

方案二疊層結構如下：

第一層.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

第三層.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層

第四層.Power 電源層，與下面的地層構成優秀的電磁吸收

第五層.Ground 地層

第六層.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層

第七層.Power 地層，具有較大的電源阻抗

第八層.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

以上疊層是從方案三疊層方式演變而來的，相比較于方案一由于增加的參考地平面，具有較好的電磁吸收能力，也就是較好的EMI特性，同時也給各層信號設計阻抗帶來的便利，也就是說信號層的阻抗具有很好的可控性。

方案三疊層結構如下：

第一層.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

第二層.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

第三層.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層

第四層.Power 電源層，與下面的地層構成優秀的電磁吸收

第五層.Ground 地層

第六層.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層

第七層.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

第八層.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

方案三是最佳疊層方式，因為這種方式使用了多層地參考平面，具有非常好的地磁吸收能力。其各方面性能也是優于方案二，但是同時信號層的減少，面對高密度線路的時候，考驗了layout人員規劃布線的能力了。

8層PCB板通常用于高速、高性能的系統，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實體平面。無論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號走線的電流返回路徑。構造一個好的低阻抗的電流返回路徑重要的就是合理規劃這些參考平面的設計。
 

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