一起來看下 國產射頻芯片產業鏈現狀

國產射頻芯片產業鏈現狀

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有 Qrovo，skyworks 和 Broadcom；國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐 IDM 的運營模式，主要為 Fabless 設計類公司；國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了“軟 IDM“”的運營模式。 

射頻芯片設計方面，國內公司在 5G 芯片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發經驗后，可以加速后續高級品類射頻芯片的開發。目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。 

射頻芯片代工方面，臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩懋、宏捷科和寰宇，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內目前國內布局最為完善，具有 GaAs HBT/pHEMT 和 GaNSBD/FET 工藝布局，目前在于國內 200 多家企事業單位進行合作，有 10 多種芯片通過性能驗證，即將量產。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科 29 所合資，目前具有 GaAs 0.25um PHEMT 工藝制程能力。 

射頻芯片封裝方面，5G 射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度；另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊,一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用 Flip-Chip、Fan-In 和 Fan-Out 封裝技術。 

Flip-Chip 和 Fan-In、Fan-Out 工藝封裝時，不需要通過金絲鍵合線進行信號連接，減少了由于金絲鍵合線帶來的寄生電效應，提高芯片射頻性能；到 5G 時代，高性能的 Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out 結合 Sip 封裝技術會是未來封裝的趨勢。 

Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out 和 Sip 封裝屬于高級封裝，其盈利能力遠高于傳統封裝。國內上市公司，長電科技收購星科金朋后，形成了完整的 FlipChip+Sip 技術的封裝能力。