PCB生產中的波峰焊和回流焊

波峰焊通常是將焊接面直接與高溫熔化后的焊錫直接接觸形成波峰從而達到焊接的目的，通常是利用電泵把融化后的焊錫噴涌形成波峰進行焊接，所以在波峰焊的過程當中我們的電路板的焊接面并不會同時接觸到焊錫，電路板一般放在傳送帶上面，按照一定的速度通過焊錫的波峰，通常焊錫在焊接面停留的時間也不會很長。

波峰焊的工作流程一般是先插件然后通過噴霧的形式把我們的助焊劑涂上去，然后先預熱，預熱能減少組件進入波峰時產生的熱沖，預熱好之后就進行波峰焊，電路板進入波峰時焊錫流動的方向和板子前進的方向時相反的，可以把元器件管教周圍所有的助焊劑去除，這時候焊點達到溫度之后就可以把器件焊牢，之后冷卻完就可以了。

回流焊指的是加熱融化預先涂在焊盤上面的錫膏（錫膏一般是由錫粉以及助焊劑混合組成的），使其重新回到流動的液體狀態（這一過程就是回流），讓預先放置在焊盤上面的器件與焊錫充分接觸從而達到焊接的目的。

回流焊的工作流程一般是要先根據我們的PCB開好鋼網，讓鋼網上面的網孔和板子的焊盤對應，這樣在接下來刷錫膏的過程當中能使每個焊盤都有足夠的錫膏，然后此時就可以把元器件放置在焊盤當中，一般我們的放置順序是從左到右，從上到下，從大到小放置的，同時也需要注意器件標識的方向，擺放好之后就可以進入回流焊接產線上面加工了，在機器內部會先經過預熱區，恒溫區，焊接區，冷卻區等，經過前面的步驟加工之后出來的板子檢查沒有問題之后就可以進行下一步生產流程了，回流焊的本質是控制溫度來完成焊接的（比如有鉛焊接和無鉛焊接相比，無鉛的熔點會比較高，有鉛的會比較低）。

以上就是回流焊的過程，那么通常我們的PCB板子在頂底層都有器件，那么這個時候以上的流程就要在經過一遍了，現在第一面預涂錫膏。然后進行貼片，之后經過機器焊接，焊接冷卻完之后在對第二面預涂錫膏，然后貼片，之后焊接冷卻，所以我們在兩面都有器件的情況下要注意重的器件盡量放到一面，這樣也可以保證焊接的可靠性。

通過我們上面的介紹我們知道，波峰焊通常是用來焊接插件器件的，回流焊通常是焊接貼片器件的，現在的PCB板子都是比較復雜的，基本上都是包含貼片器件和插件器件的，所以在貼片廠貼片焊接的時候都是先經過回流焊把貼片器件焊接好之后再進行波峰焊把插件器件焊接好的。