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FPC剛撓板設計需要注意的問題
- 發布時間：2022-11-25 14:19:44
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電子產品的不斷升級更新，“ 輕、薄、短、小” 和立體化組裝是當今電子產品的發展主流。而作為電子元件載板的FPC，符合電子產品越來越精細的發展需求， 明顯的優勢和潛在的能力，使它在PCB生產和市場上的地位越來越受到人們的關注和重視。
那么在設計剛撓板時應注意哪些問題呢？
補強
設計剛撓板前，應確定是否有必要設計成剛撓板，如果剛性部分只起加硬作用，可考慮設計成撓性板+補強板，因這種形式的剛撓結合板成本較低。
層疊結構
應盡可能設計成對稱的疊層結構，撓性層設計在中間位置，可增加產品的撓性性能，降低加工難度，從而減少加工成本。
疊層不對稱（不建議）
疊層對稱（建議）
通孔設計
設計應盡可能避免在撓性部分設計通孔，撓性部分打孔會導致撓曲性差，加工費用也會提高。
撓性部分設計孔（不建議）
焊盤設計
設計應盡可能避免在撓性部分設計焊盤，撓性部分存在焊盤會導致撓曲性能差，提高加工成本。
在撓性部分設計盤（不建議）
設計間距
剛性部分之間的間距建議盡可能設計大些（10mm以上），間距過小，撓性部分彎曲應力增大，產品壽命降低。
孔位距離
剛撓板要求為高TG，為覆蓋膜只伸入剛性部分一小部分的那一類型設計，那么通孔到剛撓結合邊緣的距離至少為2mm，建議設計寬些。因覆蓋膜既需蓋住撓性層，又不能距孔位過近。
通孔到邊緣的距離
THE END
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