30秒讀懂！bga芯片焊接工藝步驟！

BGA電焊焊接一般指線路板電焊焊接。pcb線路板，線路板， PCB板，pcb焊接技術近些年電子器件工業生產加工工藝發展史，可以注意到一個很顯然的發展趨勢便是回流焊爐技術性。正常情況下傳統式插裝件也可以用回流焊爐加工工藝，這就是通常所指的埋孔流回電焊焊接。其特點是有可能在同一時間內進行全部的點焊，使產品成本降至最少。殊不知溫度光敏電阻器卻限定了流回電焊焊接的運用，不論是插裝件或是SMD.進而大家把眼光轉為挑選電焊焊接。大部分運用里都可以在流回電焊焊接以后選用挑選電焊焊接。這將變成經濟發展而合理地進行剩下插裝件的焊接工藝，并且與未來的無重金屬電焊焊接徹底兼容。

　下邊關鍵詳細介紹了bga集成ic手機上焊接方法流程：

　專用工具/原材料：

PCBA

　　BGA集成ic

　　BGA維修臺

　　助焊膏

　　刷子

　　錫絲

　方式/流程：

      1、設定與調節BGA維修臺的環境溫度與曲線圖，明確適宜的溫度設定

　　2、將PCB焊層用錫絲拖之后，再將PCBA置放在BGA維修臺的導軌上

　　3、用刷子在PCB焊層上涂敷泥狀助焊膏

　　4、汲取BGA

　　5、電子光學指向，避免BGA貼片偏位

　　6、將BGA貼在PCBA上

　　7、電焊焊接數分鐘，使BGA錫球能與助焊膏結合，與PCB焊層電焊焊接在一起

　　8、作用檢測確定BGA電焊焊接質量

深亞電子 高精密多層pcb工業級線路板廠家,20年豐富制板經驗，提供PCB制板、 PCB設計、BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務！