柔性線路板廠：fpc工藝流程和原理

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，FPC板生產分為三類，分別是：單面FPC線路板、雙面FPC線路板、單面板制造。具體工藝流程和原理如下：

1、單面FPC線路板流程：

工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨

2、雙面板流程：

工程文件--銅箔--鉆孔--黑空（PTH）--鍍銅--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜（或油墨印刷）--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理--壓補強--外型沖切--電測--外觀檢查--出貨對以上流程來講，最精細的線寬線距在50um的樣子

3、還有一個制作流程，這個流程目前業界用得很少，因為精細線路做不了，而且只適合單面板制造：

工程文件--菲林--制作網版--銅箔--蝕刻油墨印刷--UV干燥--蝕刻--退膜--阻焊印刷--電鍍鎳金--沖切--檢驗--出貨

　FPC主要原材：

　　其主要原材料右：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強， 4、其它輔助材料。

　　1、基材

　　1.1 有膠基材

　　有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

　　1.2 無膠基材

　　無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優點，現在已被廣泛使用。

　　銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內已在使用此種材料，在做超細路(線寬線距為0.05MM及以下)產品。隨著客戶要求的越來越高，此種規格的材料在將來將會被廣泛使用。

　　2、覆蓋膜

　　主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護膠上有異物)。

　　3、補強

　　為FPC特定使用材料，在產品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。

　　目前常用補強材料有以下幾種：

　　1)FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環氧樹脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度;

　　3) PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產。

　　4、其他輔材

　　1)純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。

　　2)電磁保護膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

　　3)純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產。