了解阻焊層和如何設計的 6 個步驟

什么是阻焊層？
您怎么堅持 PCB 的較佳狀況？您需求避免生銹，氧化會導致生銹。運用阻焊膜很簡單做到這一點。

咱們也將阻焊膜稱為阻焊劑或阻焊膜。它是掩蓋銅跡線的薄層。您不需求在兩邊的印刷電路板(PCB) 上進行焊接。它更簡單保證 PCB 的牢靠性和高功能。咱們運用樹脂作為阻焊層的首要材料。它在絕緣性、防潮性、耐高溫性和耐焊性方面效果很好。

PCB 是綠色的，這是阻焊層綠油的色彩。但是，經過咱們，您還能夠獲得其他色彩的阻焊層。從白色、黑色、藍色、黃色、赤色等選項中進行挑選。增加色彩能夠增加一點個性。這便是為什么越來越多的 OEM 制造商為自己挑選色彩的原因。這是他們怎么知道這是他們的董事會。

此外，OEM 制造商還依據細分商場挑選色彩。例如，現在人工智能職業的人挑選赤色。您將黑板用于需求更多光反射的項目。這樣很簡單發現板子。

依據您的需求，咱們運用不同的色彩。也有或許同一塊電路板包括不同色彩的阻焊層。

阻焊層：頂級功用
阻焊層日益盛行。人們還關注功率和數量。

阻焊層可阻撓焊接橋在掩蓋區域發生?；亓骱附邮荢MT拼裝的重要組成部分。它使電子元件經過焊膏裝置在電路板上。

此外，它還能夠阻撓焊橋的構成。這些能夠快速或以其他方式在精心包裝的焊盤之間創立。

如果您不運用阻焊層，銅跡線將附著在焊膏上。許多手工拼裝的電路都會發生這種情況。反過來，它或許導致短期課程。這會影響功能和牢靠性。阻焊層還能夠維護銅跡線免受腐蝕、氧化和塵垢的影響。

這便是為什么大多數批量生產的 PCB 都有它的原因。你不能冒險！

阻焊層的四種首要類型
阻焊層可防止各種電子元件之間的導電焊料橋接。實質上，它阻撓了短路。不同的 PCB 阻焊層如下。

• 頂面和底面掩模： 電子工程師知道各種開口。他知道經過墨水、環氧樹脂或薄膜技術增加了什么。然后，他能夠在確認的方位的協助下焊接板上的元件引腳。您還能夠注意到電路板頂部的導電跡線圖案。您將這些稱為頂部盯梢。較低的是底部面罩。

•  環氧液體： 如果您想要便宜的挑選，請挑選環氧液體。熱固性聚合物有多種運用。絲印是一種印刷技術。它運用編織網來支撐阻墨圖案。網格能夠為油墨的搬運創造一個敞開區域。熱固化是終究收拾進程的一部分。

•  液態油墨可照相成像： 咱們供給阻焊層作為油墨配方。您能夠將墨水噴入PCB。然后，您能夠揭露模式并開發它。需求注意的是，咱們運用該進程以及液體墨水配方。這需求沒有污染物和顆粒的清潔環境。人們能夠在將其暴露在紫外線下后將其取下。我經過稱為顯影劑的高壓水噴霧來做到這一點。

•  干膜可照相成像：憑借真空層壓運用 此阻焊層。開發完成后，您能夠創立開口并將部件焊接到銅焊盤上。此外，運用錫維護銅電路。然后咱們去除干膜。

阻焊層制造工藝
阻焊層的制造觸及幾個階段。咱們需求準確性。它是否契合制造經歷和技術？

第一步：清潔電路板： 清潔電路板表面。去除塵垢，一起堅持表面干燥。

第 2 步：油墨涂布： 第二步是將干凈的紙板裝入立式涂布機。憑借牢靠性需求等元素，咱們能夠看到涂層厚度。當阻焊油墨存在于不同的電路板部分時，寬度或許會有所不同。

第 3 步：預硬化： 預硬化不同于完全硬化。使涂層穩定在板上。這樣，不需求的層就會在開發階段從板上移除。

第 4 步：成像和硬化： 在板上裝置透明薄膜。將其與電路圖畫結合，然后將其暴露在紫外線下。該工藝發展到用透明薄膜部分掩蓋阻焊層。切片膜上掩蓋有電路圖畫 - 堅持預硬化。在進行硬化時保證正確對齊。否則，它能夠阻撓銅箔的暴露。該漏洞會影響功能或發生短路。

第 5 步：顯影： 在下一個級別，您將PCB 放入顯影劑中以清潔任何不需求的阻焊層。這保證了所需的銅箔暴露出來。

第 6 步：終究硬化和清潔： 在較后一步中，您需求實施終究硬化。我這樣做是為了使阻焊油墨能夠裝置在 PCB 表面上。在進一步處理之前，您需求清潔這些板。咱們以拼裝或表面光潔度的形式進行。