軍用標準中PCB的可制造性、可測試性、可靠性

今天，和深亞電子一起來了解軍用標準中PCB的“三性”：可制造性、可測試性、可靠性。

PCB的可制造性

可制造性設計（DFM）就是從產品開發設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯系，實現從設計到制造一次成功的目的。這是保證PCB設計質量的最有效方法。

印制板的可制造性主要應考慮下列因素：

a）設備的加工能力、工藝水平及組裝要求；

b）在滿足使用的前提下，少用細導線小孔、異形孔和槽；

c）應盡量減少印制板的層數；

d）外形尺寸應符合GB/T9315的規定；

▲印制電路板外形尺寸系列表（來源：GB-T 9315-1988 印制電路板外形尺寸系列）

e）若無特殊要求，推薦使用FR-4（GF）覆箔板。

PCB的可測試性

可測性設計（DFT）是適應集成電路的發展的測試需求所出現的一種技術，主要任務是設計特定的測試電路，同時對被測試電路的結構進行調整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。

印制板的可測試性要求如下：

a）測試數據的類型和格式應符合測試設備的要求；

b）元器件孔和電源（地）線（層）應便于測試；

c）采用固定探針測試時，測試點應布設在網格交點上，否則，應設置探測點。板內X方向兩側應設定位孔；

d）采用移動探針測試時，應在板內四個角上設置光學定位標志；

e）所有測試點上不應有非導電材料。

PCB的可靠性

可靠性，英文為Reliability，從字面意思很容易理解，我們一般說“可靠的”，是指“可信賴的”，可靠性即可靠的性質和程度，就是指產品在使用時用戶是否可以信賴它，它可以正常、準確、穩定地發揮其功能和性能的能力和程度有多高。

影響印制板可靠性的因素很多，在滿足使用的前提下，主要應考慮下列要求：

a）盡量使用通用的材料和流行的加工工藝；

b）設計應力求簡單、結構對稱、布設均勻；

c）印制板的層數應盡量少，連接盤的直徑及孔徑、導線寬度及間距應盡可能大；

d）板厚孔徑比應盡可能小，一般應不大于五比一。

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