焊盤上是否可以打過孔？

焊盤上是否可以打過孔？

一、MOSFET 等大型焊盤的背面可以打過孔

首先一種情況是焊盤上需要過孔，例如:

我們為了改善 MOSFET 的散熱，在 MOSFET 的焊盤上打過孔。

注意：在這里大焊盤的過孔處理時，我們需要均勻布孔，保證焊盤是均勻受熱的。

二、一些小封裝的電阻電容，不要把過孔打在焊盤上

一般標貼的電阻電容，防止立碑，我們需要做開窗處理。

“立碑”現象常發生在 CHIP 元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是 1005 或更小釣 0603 貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，如圖 4，人們形象地稱之為“立碑”現象(也有人稱之為“曼哈頓”現象)。

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。造成張力不平衡的因素也很多。

所以一般我們會對鋪銅的管腳做，開窗處理，防止立碑現象；同理，我們不能把過孔打在 SMT 焊盤上，防止元件兩個韓端的表面張力不平衡。

焊盤上是否可以打過孔？

觀點：慎用；

在設計 PCB 板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬不得已的情況下盡量慎重使用?，F將兩種觀點簡述如下。支持：一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的反對：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,貼片 IC 腳都比較密,采用回流焊則是首選方案 . 而插裝文件則只能采用過波峰焊方式 . 關于波峰焊和回流焊在網上能找到不少介紹 . 搞 PCB 設計的工程師們請先了解一下這些生產工藝才知道如何去設計 .Protel 里面有 Fanout 規則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。傳統工藝禁止這么做，因為焊錫會流到過孔里面?，F在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，咨詢一下 PCB 廠。最好不要打過孔在 PAD 上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個小小的過孔的位置應該還是找的到的。不過，對于貼片元件，回流焊的時候，焊錫會通過過孔流走。所以慎用。

焊盤中打過孔好處：方便走線、避免過孔寄生電感 .........

焊盤中打過孔缺點：過回流焊容易形成虛焊。

只要能解決過回流焊容易形成虛焊的問題，采用焊盤中過孔是在不怎加成本的基礎上提高線路板性能的一個很好的選擇。問過一些線路板廠家說只要過孔上涂上阻焊劑，并且過孔不要開的過打一般不會形成虛焊。

一些公司的產品，BGA 焊盤上打了半通孔，這種半通孔，在 SMT 回流后，經常會出現空洞，甚至少錫現象。

BGA PAD 上打半通孔,這種工藝稱之為盲埋工藝,這種孔稱之為盲埋孔。如果打了盲埋孔，不再做電鍍回填，BGA 在焊接時，該位置容易出現氣泡、空洞等問題。

這種工藝的最大優點是:PCB PAD 與 PCB 的共面性,也加大了 fine pitch BGA PAD 的尺寸空間。

缺點是:PCB 的成本費用較大。