深亞電子：金相切片檢測在PCB過程控制中的作用

印制線路板的生產質量與檢測技術密不可分。沒有必要的檢測手段，就無法有效的評估當前的生產質量水平及深化工藝制程改善，質量就很難得到保障。印制線路板的檢測技術，是隨著印制板制造技術的不斷發展而不斷提高的，最準確的、最可靠的就是金相切片檢測。

金相切片是什么

金相切片，是對材料進行金相分析的一種主要手段，常完規的切片取樣手法包括：固封、研磨、拋光等流程。完成所有步驟之后，可以提供形貌組織照片，分析金相開裂層的大小以及樣品尺寸等數據。對應的金相切片分析報告就是通過立體顯微鏡或金相顯微鏡觀察金相切面，包括連接部位及焊點觀察，微小裂紋觀察分析，橫截面化合物形貌及金屬間化合物形貌及尺寸測量而得出的結果報告。

深亞金相切片

金相切片檢測在PCB生產過程控制中的作用

印制板的生產，是一個多種工序相互協作的過程。前道工序產品質量的優劣，直接影響下道工序的產品生產，甚至直接關系到最終產品的質量。因而，關鍵工序的質量控制，對最終產品的好壞至關重要。金相切片檢測，在品質控制中就發揮著不可替代的作用：

01 在原材料來料檢驗方面的作用

作為雙面板或多層印制板生產所需的覆銅箔板或層壓板，其質量的好壞將直接影響到多層印制板的生產。通過金相切片可得到以下重要信息：

（1）銅箔、基板厚度。檢驗銅箔、基板厚度是否符合印制板的制作需要。

（2）絕緣介質層厚度及半固化片的排布方式。

（3）絕緣介質層中，玻璃纖維的經緯向排列方式及樹脂含量。

（4）層壓板缺陷信息

02 在生產過程質量控制中的作用

金相切片技術在印制板生產的過程控制中，發揮著重要的作用。在不同工序完成后，對制程板取樣，進行金相切片分析，可對該工序完成后的印制板質量進行檢測；同時，對該工序是否處于正常工作狀態，進行評判，對印制板的質量起到保障的作用。它主要表現在以下方面：

（1）鉆孔工序后的孔壁粗糙度檢測

（2）多層印制板層壓工序后的重合度檢測

（3）孔壁去鉆污和凹蝕效果檢測

（4）孔金屬化狀況檢測

（5）電鍍能力評定

03 在產品可靠性試驗中的作用

多層印制板制造完成后，針對不同客戶的要求，需對印制板成品進行可靠性試驗。下面對金相切片技術在可靠性試驗中所發揮的作用，簡要介紹如下：

（1）鍍層厚度測量

（2）熱應力試驗

（3）熱沖擊試驗

（4）金屬化孔模擬重復焊接試驗

深亞全套出貨報告

像金相檢測這種非常嚴格的程序，通常在大批量生產時執行，而不會在一般的樣品階段出現。

深亞專注工業級產品電路板，關注過程品質管控數據，以預防產品的品質波動，避免對客戶終端產品造成不利影響。我們會在樣品階段也會免費附上金相檢測報告和切片，當客戶收到切片報告與切片實物后，可進行二次驗證。