電鍍對印制PCB電路板加工生產的重要性有哪些

電鍍對印制PCB電路板加工生產的重要性有哪些

    電子產品所需求的精密的技能和環境與安全適應性的嚴格要求促進電鍍實習取得了長足的進步，這一點明顯的體現在了制造高復雜度、高分辨率的多基板技能中。在電路板加工中，通過自動化的、計算機控制的電鍍設備的開發，進行有機物和金屬增加劑化學分析的高復雜度的表面技能的展開，以及準確控制化學反應進程的技能的呈現，電鍍技能達到了很高的水平。

    使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有兩種規范的方法如下:

1.線路電鍍
 
    該技能中只在規劃有電路圖形和通孔的當地承受銅層的生成和蝕刻阻劑金屬電鍍。在線路電鍍進程中，線路和焊墊每一側增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當，因此，需求在初始底片上留出余量。

    在線路電鍍中基本上大多數的銅表面都要進行阻劑遮蓋，只在有線路和焊墊等電路圖形的當地進行電鍍。因為需求電鍍的表面區域減少了，所需求的電源電流容量通常會大大減小，別的，當運用對比反轉光敏聚合物干膜電鍍阻劑(最常運用的一種類型)時，其負底片可以用相對廉價的激光印制機或繪圖筆制造。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻進程中需求去掉的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護養護費用。該技能的缺點是在進行蝕刻之前電路圖形需求鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在運用焊接阻劑之前再將其除掉。這就增加了復雜性，額外增加了一套濕化學溶液處理技能。

2.全板鍍銅

    在該進程中悉數的表面區域和鉆孔都進行鍍銅，在不需求的銅表面倒上一些阻劑，然后鍍上蝕刻阻劑金屬。即使對一塊中等標準的印制電路板來講，這也需求能供給相當大電流的電掘，才能夠制成一塊簡略清潔且光滑、明亮的銅表面供后續工序運用。假如沒有光電繪圖儀，則需求運用負底片來曝光電路圖形，使其變成更多見的對比反轉干膜光阻劑