PCB打樣線路板廠：羅杰斯板材性能參數以及他的特性！

1. RT/duroid® 5000 (PTFE/random microfiber glass)
      該家族有兩種產品：RT/duroid 5870 ( r =2.33) 和 5880 ( r =2.2)，是Rogers六十年代最早的產品，其介電常數各向同性，并可以與現今發展的PTFE/woven glass材料一起選擇使用。其介電常數是所有產品中最低且有低的損耗，非常適合于很高的頻率/寬帶應用以使傳播損耗最小，由于它吸水性極小，RT/duroid 5870 和 5880可作為高濕度環境應用的理想選擇。

2. Ultralam® 2000 (PTFE/woven glass)
      Ultralam® 2000 是Rogers的PTFE/woven glass 材料以提供高性能大容量商用市場， Ultralam 2000 僅使用1080 玻璃纖維適合于高可靠應用。

3. RT/duroid® 6000 (PTFE/ceramic)
      這產品家族有三種，RT/duroid 6006 ( r =6.15) 和6010 ( r =10.2)材料發展于七十年代，為設計人員提供選項以減少電路板的尺寸。較高介電常數材料使信號的波導波長更小，電路也可以做得更小。
      RT/duroid 6002 ( r =2.94)發展引入于八十年代，材料的特點是具有優越的介電常數的溫度穩定性，介電常數的熱脹系數與銅箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。這個產品是環境溫度急劇變化場合的理想應用（宇航），由于其低的介質損耗和金屬化過孔的高可靠性，可以用于較高的頻率和多層板結構。

4. TMM® (Thermoset ceramic loaded plastic)
      TMM 基板, TMM 3 ( r =3.27), TMM 4 ( r =4.5), TMM 6 ( r =6.0), TMM 10 ( r =9.2) 和TMM 10i ( r =9.8)，是陶瓷與PTFE基板的完美結合。于九十年代進入市場，TMM材料是剛性板材便于元件安裝，可以方便地用印制電路板技術制作而不需要昂貴的處理純氧化鋁薄膜工藝來制作，與RT6002材料一樣，TMM的溫度特性非常好，其電氣和機械性能非常穩定。由于其介電常數范圍很寬，基板可用于宇航應用特別是做微帶平板天線。

5. RO3000® and RO3200® (PTFE/Ceramic)
     早在九十年代，首先推出的RO3000商用系列產品有三種， RO3003 ( r =3.0), RO3006 ( r =6.15)和RO3010 ( r =10.2). 這些材料結合了微波頻段的電氣特性并改進了溫度穩定性能并且其成本僅是它母本（RT/duroid6000）的一小部分，在x－y平面與FR4、與銅箔的熱脹系數一致性使RO3000/FR4的混合多層板有很好的可靠度，由于RO3003的介質損耗很低因而可用于相對較高的頻段。

      RO3200系列材料有RO3203 ( r =3.02) 和 RO3210 ( r =10.2)兩種組成，用于適合RO3000系列材料應用但需要更好的機械強度的場合。RO3200系列材料是結合PTFE/陶瓷與PTFE/玻纖編織布層壓而成，具有良好的剛性，與RO3000材料一樣，這個系列材料也可以與FR4制作混合多層板MLB。

 6. 天線專用材料RO4730 LOPRO 3.0DK

     一直以來，天線設計工程師選擇材料時，不得不在電性能和低價格之間做艱難選擇?，F在，ROGERS在RO4000系列的基礎上推出低價格、低PIM值、Dk 3.0的天線專用材料RO4730™ LoPro™，可以滿足4G天線的技術要求，同時也滿足了工程師對價格和性能的雙重要求。

      RO4730天線材料利用獨特的有機空心硅球做填充物，比PTFE材料輕30%。另外，4730能象FR4的加工工藝加工，極大的減少了設備成本。

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