快速了解！PCB線路板孔內無銅的原因分析與解答！

PCB線路板雙面板線路板以上都會需要再孔內沉銅，使過孔有銅，成為過電孔。

但是，廠家在生產過程中通過檢查會偶爾發現沉銅以后孔內無銅或許銅不飽和，現在我公司簡述幾種原因。發生孔無銅的原因不外乎就是：

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

2.沉銅時藥水有氣泡，孔內未沉上銅.

3.孔內有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。

4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時刻太長，發生慢咬蝕。

5.操作不當，在微蝕過程中停留時刻太長。

6.沖板壓力過大，（設計沖孔離導電孔太近）中心規整斷開。

7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

針對這7大發生孔無銅問題的原因作改進。

1.對容易發生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)添加高壓水洗及除膠渣工序。

2.進步藥水活性及震動效果。

3.改印刷網版和對位菲林.

4.延伸水洗時刻并規定在多少小時內完成圖形轉移.

5.設定計時器。6.添加防爆孔。減小板子受力。

7.定時做滲透能力測驗。那么知道了有那么多原因會導致孔無銅開路，還要每次切片剖析嗎？是否應該去提前預防監督。