曦華科技與深圳清華大學研究院合作，共建汽車感知及控制芯片研發中心

近日，深圳曦華科技團隊與深圳清華大學研究院合作共建的“深圳清華大學研究院汽車感知及控制芯片研發中心”正式成立。此次合作將進一步發揮產學研優勢，助力國產車規芯片自主安全可控和產業集群發展。

曦華科技表示，該研發中心將積極響應國家“2035年實現新能源汽車成為銷售主流”發展目標，深度聚焦國產自主車規芯片研發及國產替代，吸引一批高學歷、高水準的專業人才，致力打造成為粵港澳大灣區汽車芯片引領性研發平臺。

資料顯示，深圳曦華科技有限公司成立于2018年，總部位于深圳，是一家專注于智能感知與計算控制領域的芯片設計公司，面向手機、IoT、汽車等智能終端市場設計和銷售智能感知、計算與控制芯片。曦華科技涵蓋32位車規MCU芯片、智能解碼Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等產品，目前已有5顆芯片進入量產階段。

2020年12月，曦華科技完成由清華力合、廈門合方聯合投資的數千萬人民幣Pre-A輪融資。

2021年7月，曦華科技已完成數千萬元人民幣的PreA+輪融資，此輪融資由惠友資本領投，穆棉資本擔任獨家財務顧問。融資資金主要用于芯片研發、購買IP以及增加公司資金儲備。同時，曦華科技宣布還將全資收購旗下控股的專注于車規級功能芯片的Fabless公司——北京水木藍鯨半導體技術有限公司，快跑進入車規級芯片市場，收購金額暫未透露。

2022年4月，曦華科技完成超億元A輪融資，本輪投資方均為新能源整車廠背景產業基金，所有老股東繼續加注。據悉，本輪融資資金將主要用于研發后續芯片產品、充實研發團隊、產品流片等。同年9月16日，曦華科技與奇瑞汽車共同簽署了共建“汽車芯片聯合實驗室”合作備忘錄。

曦華科技表示，近幾年來，隨著汽車三化（智能化、網聯化、電動化）的迅速發展，汽車對于芯片的數量快速增長，性能要求也越來越高。而無論是傳統汽車還是三化中的汽車其對于MCU的用量都是巨大的，其主要用于車身動力總成、車身控制、發動機控制單元、輔助駕駛等。平均一輛車要用到70顆以上的MCU，占據汽車所有半導體器件的30%。這造就了龐大的汽車MCU市場。

曦華科技成立伊始就開始規劃進軍汽車應用場景，并于2021年開始全面進軍汽車芯片市場。目前該市場主要為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、TI等國外芯片巨頭所壟斷，國內僅有芯馳科技等少數廠商擁有車規級MCU產品。

目前，曦華科技此款高端汽車MCU產品已鎖定十多家行業頭部客戶并開始送樣。此外，據悉，曦華科技已與國內數十家OEM整車廠及Tier1零部件供應商達成廣泛合作，并與經緯恒潤、易控高科、東軟睿馳等頭部客戶及業務合作伙伴簽署了戰略合作協議。