PCB設計中關于波峰焊的3個知識點！

在學習PCB設計的過程中，有很多的知識需要大家了解和掌握，比如波峰焊，除了知道什么是波峰焊外，今天深亞電子帶大家了解一下 它的PCB設計原則以及布局要求。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

波峰焊PCB的焊接流程圖

波峰焊接的PCB設計一般原則

a）器件封裝庫需采用波峰焊盤庫。

b）SOP器件軸向需與過波峰方向一致。

c）SOP器件在過波峰尾端焊盤中心后（D+3/2d）間距處增加一對寬度為d5/2的偷錫焊盤。 其中D為兩個焊盤中心的間距，d為焊盤寬度。

d）采用波峰焊盤庫的片式器件對過波峰方向無特別要求。

e）器件底部盡量走線以抬高點膠高度，在Stand Off值不是很理想的情況下，要求有走虛 擬走線。

通用波峰焊的布局要求

a）優選引腳間距（pitch）≥2.0mm，焊盤邊緣間距≥40mil的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足≥40mil。

b）THD每排引腳數較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當布局上有特殊要求時，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施提高工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm（24-40mil）時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。

選擇性波峰焊的布局要求

a）需要單個處理的焊點的中心周邊5.0mm 區域內不應布置其他焊點或SMT器件。

b）需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點中心3.0mm區域內不能布置其他焊點或SMT器件，滿足焊盤邊遠距離≥0.6mm，對1.27mm間距器件，焊盤需要蓋綠油或作無焊盤設計。

c）如果需要焊接的單排多引腳穿孔器件只有一側布置有SMT器件和焊盤時，則不同的器件排布方向其加工能力不同，當器件平行于待焊點布置時，最小可加工焊盤邊緣間距為2.0mm，如果器件垂直待焊點布置時，最小可加工焊盤邊緣間距為1.0mm。

d）需要焊接的多排穿孔器件引腳中心距≥1.27mm的，距離焊點中心3.0mm區域內不能布置其他焊點或SMT器件。