高速PCB一般布局、布線原則
- 發布時間：2022-10-09 08:52:51
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高速PCB布線涉及到的細節較多且更為靈活，以合理的布局為前提，配合布線基本原則，可以讓我們避免意想不到的信號完整性問題或時序問題——
合理選擇層數。高頻電路集成度較高，布線密度大，合理采用多層板可以利用中間層來設置屏蔽，更好地實現接地，有效降低寄生電感，縮短信號傳輸長度，降低信號間的交叉干擾等。
減少高速電路元器件引腳間引線的折彎。高頻線路最好采用全直線，在需要彎折時，可用45°折線或圓弧線，避免信號的折射；
縮短高頻引線長度；
減少高頻引線層間交疊。即減少走線過程中所用的過孔，一個過孔可帶來約0.5pf的分布電容，減少過孔數能降低對信號速度的影響；
注意信號線近距離布線時可能引入的交叉干擾，若無法避免平行分布，可在平行線的反面、線之間布置大面積的地線。實際操作中，層內平行布線幾乎無法避免，但相鄰兩個層的布線方向必須為相互垂直，即相鄰兩層的走線方向分別進行平行水平和垂直布線；
對特別敏感的信號線或局部單元進行包地措施。如對時鐘單元進行包地；
各類信號布線不能形成環路，也不能形成電流環路；
正確選擇單點接地和多點接地。低頻電路中，信號的工作頻率通常小于1MHz，此時布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因此采用單點接地的方式；高頻電路中，如當信號大于10MHz時，地線阻抗將變得很大，此時應采用多點接地方式，降低接地阻抗。關于地線的設計，還需留意盡量加粗地線，地線太細會導致接地電位隨電流的變化而變化，若有可能，地線家村至能通過3倍于PCB的允許電流，另，將接地系統構成閉環路也能縮小電位差
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