高頻PCB市場前景樂觀，新型板材應對高性能設計需求

無線基礎設施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著4G業務來臨，射頻產品需要提供更寬的帶寬，并且向下兼容3G、2G業務。同時，基站變得越來越小、越來越輕，并且安裝到了塔頂之上，這也就促使電路板往小型化發展。

在平板電腦等手持設備方面，許多廠商正在尋求能夠讓天線小型化的材料。手持設備中包含了很多天線(藍牙、Wi-Fi、蜂窩通信和GPS等)，這些天線安裝在很小的空間內，并且互相之間不能干擾。同時，每家公司的天線設計都不一樣，需要具備靈活性。這就對電路板材料提出了很高的要求。

為了應對上述需求，Rogers(羅杰斯)公司今年開發了RO4 3 6 0G2(RO4 360第二代產品，相對第一代產品，其相對熱指數更高)高頻線路板材料、RO4 835高頻線路板材料、RO470 0JXR系列(RO472 5JXR和RO4730JXR)天線級層壓板和RO3010高介電常數材料等產品。羅杰斯公司亞洲區市場副總裁劉建軍表示：“這些產品本來只是有少數客戶提出需求，但當產品推出后，卻有許多客戶對此產生了興趣。”

羅杰斯公司先進線路板材料事業部亞洲區市場發展經理楊熹介紹說，高頻板材的應用非常廣泛，可以覆蓋到市場大部分應用：基站功放設計要求用到大功率、低插損的材料；天線應用要求板材具有一定硬度，并且有非常好的無源互調指標；汽車應用要求板材具有長期可靠性，并能耐受高溫；手機和高速電路上的應用種類也非常豐富。

功放設計非常重視板材的散熱性能和插損性能。羅杰斯有一款RO3 0 3 5 HTC板材，其插損為0 . 0 0 1 7，導熱系數為1.44，非常適合功放應用。插損很小意味著產生的熱量少，再加上導熱性能好，能夠很快把熱量散出，從而使得線路板表面溫度和功放管溫度降低。

在天線應用中，插損也很重要，但是更重要的是無源互調指標。羅杰斯的天線級層壓板RO4725JXR和RO4730JXR就具有很好的互調指標。同時，在天線的某些應用場景中，還要求有一定的硬度，或者是多層板的設計。RO470 0JXR系列板材基于碳氫化合物樹脂體系，具有足夠的硬度，并能夠像FR-4板材一樣進行多層加工和混壓，非常適合這類應用。

汽車雷達應用是一個高速成長的領域，今年的市場較去年、去年較前年均翻了一倍。汽車應用需要耐高溫，并具有較好的長期可靠性。羅杰斯RO4835高頻線路板材料的抗氧化性能是RO4 3 5 0 B的十倍，可以在高溫情況下使用很長時間，并且Dk(介電常數)、Df(損耗角正切值)的變化都十分有限。

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