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PCB線路板8層板阻抗板板厚和孔徑比的設計要求
- 發布時間：2022-09-27 12:21:03
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PCB線路板8層板阻抗板板厚和孔徑比的設計要求：
8層板，層疊如下：
L1：信號層，有單端線，20mil線寬，阻抗50歐姆，單端線阻抗優先設計，有差分線，
L2：GND
L3：SIG1，信號層，有差分線，
L4：SIG2，信號層，有差分線，
L5：SIG3，信號層，有差分線，
L6：SIG4，信號層，有差分線，
L7：PWR，電源層
L8：信號層，無單端線，有差分線，
差分線線寬期望5mil，差分線間距6mil，可微調。內層單端線盡量設計成50歐姆，線寬不要太寬。板厚沒有特殊要求。
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