簡述pcb生產工藝流程

很多工程師或者是客戶，都沒有在PCB加工廠現場看過PCB加工的流程，今天，深亞電子 就為大家簡單的講述一下PCB加工流程，方便大家對PCB加工流程有一個大概的印象。

1、開料

把覆銅板原材料，切割成我們需要的大小，叫做開料。開料的過程是為了提升原材料的利用率，降低單板價格。

2、前處理

去除銅面上的污染物，增加銅面的粗糙度，方便后面的壓膜過程。

3、壓膜

將經過處理過的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜。

4、曝光

將經過光線照射作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上。

5、顯影

用堿液作用將未發生化學反應的干膜沖掉，而發生反應的干膜則留在板面上作為蝕刻時的抗蝕保護層。

6、蝕刻

利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成內層線路圖形。

7、去膜

利用強堿將保護銅面的抗蝕層剝離，露出線路圖形。

8、沖孔

利用CCD對位沖出定位孔和鉚釘孔。

9、AOI檢查

通過自動光學檢查，和樣品或者原資料進行對比，找出缺點。

10、鉆孔

在PCB板面上鉆出層與層之間的線路連接的導通孔。

11、沉銅

去除孔邊緣的毛刺，防止鍍孔不良。

12、電鍍

利用電解作用防止金屬氧化，并提高耐磨性和導電性。

13、阻焊

留出PCB板上需要焊接的部位，將其他的線路和銅面都覆蓋住，提高電氣性能。

14、絲印

方便電路的維修和安裝，標志圖案和文字代號等用于注釋用。

15、表面處理

為了更好的焊接可靠性，熱穩定性，表面平整性做的PCB板表面處理。

16、V-CUT

方便順利將原先的拼板裁切成為單板的工藝。

17、電氣測試

對PCB板的電氣性能進行裸板測試，滿足客戶需求。

所有的PCB板都會有以上的加工流程，只是區別不同層數的PCB板，加工流程的次數會有不同。