深亞課堂 | 印制電路板IPC2級和3級標準的差異對比

●20um

●25um

●18um

●20um

●孔內空洞不大于1個。

●含空洞的孔數不超過5%。

●空洞長度不超過孔長的5%。

●空洞的環行度不大于90度。

●孔內空洞不超過3個。

●含空洞的孔數不超過5%。

●空洞長度不超過孔長的5%。

●空洞的環行度不大于90度。

●孔內空洞不超過1個且含空洞的孔數不超過5%。

●空洞長度不超過孔長的5%。

●空洞的環行長度不大于90度。

●露銅/鍍層交疊區不大于1.25mm。

●露銅/鍍層交疊區不大于0.8mm。

●只要可辨認形成字符的線寬可以減小到50%。

●形成字符的線條邊緣可以呈現輕微不規則。

●只要字符清晰油墨可以在字符線條外側堆積。

●只要要求的方位仍清楚明確元件方位符號的輪廓可以部分脫落。

●元件孔焊盤的標識油墨不得滲入元件安裝孔內或者造成環寬低于最小環寬。

●只要字符清晰，油墨可以在字符線條外側堆積。

●沿著導電圖形側面邊緣出現吸管式空隙，其造成導線間距的減小尚未低于最小規定的要求同時這種吸管式空隙還沒有擴展到導電圖形整個邊緣。

●沒有吸管式空隙。

●導線邊緣粗糙銅刺等缺陷的任意組合 造成在孤立區域內的導線間距的減少不大于最小導線間距的30%。

●導線邊緣粗糙銅刺等缺陷的任意組合 造成在孤立區域內的導線間距的減少不大于最小導線間距的20%。

●破環不大于90度，且滿足最小側向間距要求。

●在焊盤與導線的連接區導線寬度的減少不大于工程圖紙或生產底版中標稱的最小導線寬度的20%，則允許破環90度。導線連接處應不小于0.05mm(0.0020 in)或最小線寬兩者中取較小值。

●孔不位于焊盤中心，但環寬不小于0.05mm(0.0020in)。

●孤立區域內的環寬由于如麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，允許最小外層環寬減少20%。

●存在孔環寬未破環。

●任意方向的環寬均不小于0.15mm(0.00591 in)，斜立區域內孔環，由于麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，允許最小外層環寬減少20%。

●負凹蝕小于0.025mm(0.000984in)。

●負凹蝕小于0.013mm(0.000512in)。

●破環不大于90度。

●最小的環寬不小于0.025mm(0.000984in)。

●芯吸作用不大于0.10mm(0.0040in)。

●芯吸作用不大于0.08mm(0.0031in)。

●芯吸作用不大于0.10mm(0.0040in)。

●芯吸作用不大于0.08mm(0.0031in)。

●圓周上至少270度范圍內有可焊孔環。

●整個圓周上的最小可焊孔環寬為0.13mm(0.00512in)。

●圓周上至少在270度范圍內有一個可焊孔環。

●整整個圓周上的最小可焊孔環寬為0.13mm。

●對于非支撐孔可焊孔環寬不小于0.25mm。

●互連處出現的分離不大于金屬芯厚度的20%，如果采用覆銅金屬芯時則在銅的互連部分不應出現任何分離的現象。

●互連處無分離。