5G時代移動通訊終端用PCB的主要特點

1. 高密度

談到移動終端的設計，機殼內沒節省一毫米的空間，都可以為終端客戶創造巨大的價值。節省了空間，就能采用更大、分辨率更高的顯示器，容量更大的電池，以及更精密的處理器和組件。這些全都可以強化設備的功能性，同時提升用戶的整體體驗。

大規模MIMO（多變量控制系統）天線配置與日益復雜的射頻前端，將使射頻線路在5G智能型手機內占據更多空間，二再終端其他因素之中，支持海量5G數據所需的處理能力也有可能影響電池容量與幾何結構。如此一來，盡管輸入/輸出需求的增加，5G移動終端內可供PCB使用的空間仍將大幅減少。

2. 高頻高速

隨著5G時代來臨，電路板性能明顯的改變是高頻高速。由于5G、IOT等應用將采用更高的頻率，從過去的 3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至24-30GHz.由于5G固有的頻率更高，因此需要更嚴格的阻抗控制。如果沒有通過極為精密的方式成形，5G PCB更纖薄的線路可能增加訊號衰減的風險，降低數據完整性。

3. 高發熱

PCB中信號傳輸是存在著“阻抗”和“介質損耗”的 ，并隨著信號高頻化或高速數字化和大功率化而增加，從而使PCB持續發熱而升溫。我國5G的商用頻段第一階段主要集中在6GHz以下，后期將高達24-30GHz，5G的傳輸速率不斷提升的同時數據傳輸量將大增，再加上3D視頻、云游戲以及無線充電等應用的出現，這些因素豆漿導致5G通訊終端的發熱量比4G時代大幅度增加。

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