什么是半孔？PCB金屬化半孔加工工藝的制作流程！

金屬半孔（槽）是指一鉆孔經孔化后再進行二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，即板邊金屬化孔切一半。在PCB行業中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進行焊接的，以節省連接器和空間，常在信號電路里經常出現。那么，半孔PCB板生產工藝流程是什么？ 

背景技術：

正常pcb的金屬化半孔，是鉆孔加工時鉆成全圓孔后，經過電鍍使其金屬化，再通過銑掉一半的方式得到金屬化半孔。但是由于銑機走刀方向固定，加上玻璃纖維細小且具有韌性和銅的較好的延展性，銑刀走刀到半孔口的時候，玻璃纖維和銅沒有著力點，會擠壓至半孔內造成拉絲現象而無法被完全切除。

半孔PCB板生產工藝流程包括以下步驟：

1、外層線路設計；

2、基板圖形電鍍銅

3、基板圖形電鍍錫；

4、半孔處理；

5、退膜；

6、蝕刻。

在PCBA加工廠的生產過程中怎樣控制好板邊半金屬化孔成型后的產品質量是需要重視的問題，譬如說孔壁銅刺翹起、殘留等。

這種板邊有整排半金屬化孔PCB的特點是孔徑比較小，大多用于核心板和模塊，通過這些孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起。假使這些半金屬化孔內殘留有銅刺，在PCBA工廠家進行焊接的時候可能會導致焊腳不牢、虛焊等加工不良的現象出現，甚至會導致兩引腳之間橋接短路。

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