廣東FPC廠|FPC制造工藝

FPC廠制造工藝

迄今為止的FPC制造工藝簡直都是采用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為動身資料，應用光刻法構成抗蝕層，蝕刻除去不要局部的銅面構成電路導體。由于側蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細電路的加工限制。

基于減成法的加工艱難或者難以維持高合格率微細電路，人們以為半加成法是有效的辦法，人們提出了各種半加成法的計劃。應用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為動身資料，首先在恰當的載體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，構成聚酰亞胺膜。

接著應用濺射法在聚酰亞胺基體膜上構成植晶層，再在植晶層上應用光刻法構成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白局部電鍍構成導體電路。然后除去抗蝕層和不用要的植晶層，構成第一層電路。在第一層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，應用光刻法構成孔，維護層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射構成植晶層，作為第二層電路的基底導電層。反復上述工藝，能夠構成多層電路。

據理解，應用這種半加成法能夠加工節距為5um、導通孔為巾10um的超微細電路。應用半加成法制造超微細電路的關鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的性能。深亞電子20余年專注于工業級產品電路板，提供軟板，硬板，HDI板的制造。