PCB生產工藝流程沉銅&板電介紹

PCB生產工藝流程沉銅&板電介紹：

一、設備與作用。

1．設備：

除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動生產線。

2．作用：

本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法，在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅（簡稱一次銅）。

二、工作原理

在經過活化、加速等相應步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。

HCHO+OH- Pd催化HCOO +H2↑

接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O

上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。

三、安全及環保注意事項

1．添加藥水操作時必須佩戴耐強酸強堿的膠手套，防毒面具，防護眼罩、防護口罩、耐強酸強堿的工作鞋、工作圍裙等相應安全勞保用品。

2．藥水排放應做相應的處理，該回收再利用的要回收，充分利用再生資源同時達到國標排放標準。3． 3．沉銅拉空氣中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有毒氣體，車間工作人員須戴好相應勞保用品，車間抽氣應全天開啟。

4．經常注意檢查藥水液位是否正常（符合槽內液位指示）。

5．經常注意控制面板上溫度指示及過濾循環泵是否正常。

6．每次開動沉銅線前，第一缸先做板起動，若長時期來做板，在恢復生產時需先做假板拖缸。

7．沉銅缸必須經常打氣，所有藥液缸必須保持清潔，避免灰塵等污染。

8．生產中特別注意背光測試，發現背光不正常時即刻分析調整。

9．經常檢查搖擺、自動加藥、再生裝置、火牛等是否運行良