必備的設計PCB電路板基礎知識？

必備的設計PCB電路板基礎知識？

 

1.電容相關知識：

 

鋁電解電容的容量大，額定電壓高，但適應工作溫度環境較差，適合低頻濾波的場合；

 

鉭電容具有較好的溫度特性，具有較小的ESR和ESL，高頻濾波特性較好，但其承受沖擊電流的能力不行，一般在設計中要降額50%以上使用；

 

陶瓷電容具有體積小、價格低和穩定性好的優點，廣泛用于電源的高頻濾波中，其容值較小，當需要大容值的電容時，需要考慮其他電容的類別。

 

電容的去耦存在去耦半徑的問題：容值與封裝越小，其去耦半徑越小。在PCB布局時，為保證小封裝小電容對電源的有效去耦，電容應盡量靠近要去耦的電源引腳放置；容值與封裝越大，其去耦半徑越大，可以對較大區域的電源進行有效去耦，在大封裝大容值的去耦電容布局時，可以同時管控多個電源引腳的去耦。

 

2.電感相關知識：

 

電感在電路設計中的特性主要表現為：濾除高頻諧波，通直流、阻交流；阻礙電流的變化，保持器件工作電流的穩定。

在進行電感選型時需要核對的電感參數有電感值、直流電阻、額定電流和自諧振頻率（Q值最大的頻率）

一般電感值越大，對應的直流電阻越大；電感值越大，對應的諧振頻率越??；電感值越大，對應的額定電流越小。

 

3.磁珠相關知識：

 

 

磁珠專用于抑制信號線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾還具有吸收靜電脈沖的能力.

磁珠在轉折點頻率以下，表現為電感性，反射噪聲；在轉折點頻率以上，磁珠表現為電阻性，磁珠吸收噪聲并轉換為熱能。

電感與磁珠的不同點：

（1）處理噪聲的方式不同。電感和電容可以組成LC低通濾波電路，電容在電感和地之間構建一個低阻抗的路徑，讓高頻噪聲通過低阻抗路徑將噪聲導到地平面上。在LC低通濾波電路中，電感在處理噪聲時，沒有從根本上清除噪聲；磁珠處理噪聲的方式是在低頻時，磁珠表現為感性，反射噪聲，在高頻時電阻特性為主要特性，磁珠中的電阻吸收高頻噪聲并轉換為熱能，能夠從根本上消除噪聲。

（2）自身是否產生危害的影響。電感與電容組成LC濾波電路時，因為LC都是儲能元件，所以兩者可能會產生自激，給電路帶來影響；而磁珠是耗能元件，自身不會自激，不會給電路帶來噪聲的影響。

（3）濾波的頻率范圍不同。電感在不超過50MHz的低頻段時，就有較好的濾波特性，頻率再高時，濾波效果不好；而磁珠利用其呈現出來的電阻特性吸收高頻噪聲，濾波的頻率范圍要遠大于磁珠。

（4）器件直流壓降的不同。電感與磁珠都有直流電阻，同樣級別的濾波器，磁珠的直流電阻要小于電感，磁珠的壓降也就小于同級別電感的壓降。

 

4.ESD

 

在進行PCB設計時，要考慮ESD的防護，在走線時應遵循橫平豎直的走線方向，空間允許時走線應盡量加粗；在PCB的邊緣不要布置對噪聲敏感的信號，如時鐘信號、復位信號等；當PCB由多層構成時，敏感走線盡可能要有良好的參考地平面；對于濾波器、光耦合器、弱信號走線，應盡可能加大走線之間的距離；長距離的走線需要進行濾波處理；根據ESD的防護，應適當增加屏蔽罩。

 

 

ESD對接口與保護可以遵循如下設計規則：

 

 

（1）一般電源防雷保護器件的順序是壓敏電阻、熔絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感或共模電感，對于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。

 

 

（2）一般接口信號保護器件的順序是ESD(TVS管)、隔離變壓器、共模電感、電容和電阻，對于原理圖缺失上面任意器件的則順延布局。

 

 

（3）嚴格按照原理圖的順序進行“一字形”布局

 

 

（4）電平變換芯片要靠近連接器放置。

 

 

（5）易受ESD干擾的器件，如NMOS和CMOS器件等，應判斷是否已盡量遠離易受ESD干擾的區域（如單板的邊緣）。

 

 

（6）浪涌抑制器件（TVS管、壓敏電阻）對應的信號走線在表層應短且粗（一般距離在10mil以上）

 

 

（7）不同接口之間的走線要清晰，不要互相交叉，接口線到所連接的保護和濾波器件距離要盡量短，接口線必須經過保護或濾波器件再到信號接收芯片。

 

 

（8）接口器件的固定孔要接到保護地上，連接到機殼的定位孔、扳手要直接接到信號地。

 

 

（9）變壓器、光耦合器等器件輸入與輸出信號的地要分開。

 

 

5.PCB散熱處理

 

 

一些發熱大的器件，一般會有專用的散熱焊盤，要適當在散熱焊盤上添加過孔，為利于散熱，散熱用的過孔都要做阻焊開窗處理。

 

 

6.PCB板框

 

 

無論是布局、布線還是內層平面的敷銅處理，相對板框都要內縮一定距離，內縮的尺寸可以依據設計的要求進行選擇，如無特殊說明，敷銅時相對板框內縮0.5mm即可。

 

 

四層板設計，若中間兩層為電源層和地層，要設置內縮，從而減少電磁輻射。

 

 

在實際的PCB設計中，走線主要有兩種模型：微帶線和帶狀線。微帶線是走在電路板頂層或者底層的信號線，帶狀線是走在電路板內層的信號線。

 

 

蛇形線會破環信號質量，改變傳輸延時，因此布線時要盡量避免使用。但在實際設計中，為了保證信號有足夠的保持時間，或為了減少同組信號之間的時間偏移，往往不得不故意進行繞線。信號在蛇形線上傳輸時，相互平行的線段之間會發生耦合，呈差模形式，S越小，Lp越大，則耦合程度也越大，可能會導致傳輸延時減小，以及由于串擾而大大降低信號的質量。

 

 

關于處理蛇形線時的幾點建議：

 

 

（1）盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗地說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應。

 

 

（2）減小耦合長度Lp，當兩倍的Lp延時接近或超過信號上升時間時，產生的串擾將達到飽和。

 

 

（3）帶狀線或埋式微帶線的蛇形線引起的信號傳輸延時小于微帶線。理論上，帶狀線不會因為差模串擾影響傳輸速率。

 

 

（4）高速及對時序要求較為嚴格的信號線，盡量不要走蛇形線，尤其不能在小范圍內蜿蜒走線。

 

 

（5）在空間允許的情況下，可以采用任意角度的蛇形走線，能有效減少相互間的耦合。

 

 

（6）高速PCB設計中，蛇形線沒有所謂濾波或抗干擾的能力，只可能降低信號質量，因此只做時序匹配之用而無其他目的

 

 

（7）有時可以考慮螺旋走線的方式進行繞線，仿真表明，其效果要優于正常的蛇形走線。

 

 

（8）蛇形走線的轉角采用45°轉角或圓形轉角。

 

 

在最基本的PCB電路板上，零件基本集中在一側，導線集中在另一側。由于導線只出現在一側，這種PCB被稱為單面板。多層板，多層有導線，必須在兩層之間有適當的電路連接。電路之間的橋梁叫作導孔（via）。電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：

 

 

（1）電路原理圖的設計---電路原理圖的設計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。

 

 

（2）生成網絡報表——網絡報表：顯示電路原理與電路中各個元器件之間的連接關系。它是電路原理圖設計和電路板設計之間的橋梁和紐帶。通過電路原理圖的網絡報表，可以快速找到元件之間的連接，為以后的PCB設計提供方便。

 

 

（3）印刷電路板的設計---印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的最終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助ProtelDXP的強大設計功能完成這一部分的設計。

 

 

（4）生成印刷電路板報表——印刷電路板設計完成后，還有最后一道工序需要完成，那就是生成報表：電路板信息報表、生成引腳報表、網絡狀態報表等，最后打印印刷電路圖。

　

　焊盤：焊接元件引腳的金屬孔?！　∵^孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接層間的元器件引腳?！　“惭b孔：固定電路板?！　?/p>

電線：用于連接元件引腳的電網銅膜?！　∵B接器：連接在電路板之間的部件?！√畛洌旱鼐€網絡鍍銅可以有效降低阻抗?！　‰姎膺吔纾捍_定電路板的尺寸，電路板上的所有元件不能超過這個邊界

 

 

以上就是電路板的工作原理和設計步驟哦！希望可以給您提供一些幫助！更多PCB相關知識，關注深亞電子