軟硬結合板是什么？FPC基礎知識講解

FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

生產流程

因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，最終就制成了軟硬結合板。很重要的一個環節，因為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

優點與缺點

優點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。

應用領域

軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域，如：

移動電話

按鍵板與側按鍵等

電腦與液晶熒幕

主板與顯示屏等

CD隨身聽

磁碟機

NOTEBOOK.

最新用途

硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su ensi.N cireuit)和xe封裝板等的構成要素。

工藝流程

1材料的選擇

2生產工藝流程及重點部分的控制

2.1生產工藝流程

2.2內層單片的圖形轉移

2.3撓性材料的多層定位

2.4層壓

2.5鉆孔

2.6去鉆污、凸蝕

2.7化學鍍銅、電鍍銅

2.8表面阻焊及可焊性保護層

2.9外形加工