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PCB工藝邊的作用是什么？ 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-26 14:38:47 PCB工藝邊是指在PCB板的邊緣預(yù)留的特定區(qū)域，用于滿足生產(chǎn)過(guò)程中的定位、固定、裝配等需求。以下是PCB工藝邊的詳細(xì)教程： 一、設(shè)計(jì)目的 工藝邊設(shè)計(jì)的主要目的是為了方便PCB板的加工、運(yùn)輸、裝配等過(guò)程，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 二、常見(jiàn)類(lèi)型與形狀 常見(jiàn)類(lèi)型：直角邊、斜邊、圓弧邊等。 常見(jiàn)形狀：直線形、彎曲形、波...查看詳情>> -
綠油塞孔是PCB（印制電路板）制造過(guò)程中的一項(xiàng)重要工藝，以下是對(duì)該工藝的詳細(xì)介紹 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-25 16:31:54 綠油塞孔是PCB（印制電路板）制造過(guò)程中的一項(xiàng)重要工藝，以下是對(duì)該工藝的詳細(xì)介紹： 一、綠油塞孔的定義 綠油，又稱(chēng)防焊油墨，是PCB制造中的一個(gè)重要材料。綠油塞孔，即將綠油填充到PCB的過(guò)孔（通孔）中，通常以塞滿孔的三分之二部分為宜，且要求不透光。這種工藝主要用于防止PCB在過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路，以及滿足特定的設(shè)計(jì)要...查看詳情>> -
PCBA單板工藝概述 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-22 15:17:16 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是印刷電路板組裝的簡(jiǎn)稱(chēng)，涉及電路板的組裝和加工。以下是對(duì)PCBA單板工藝知識(shí)庫(kù)的詳細(xì)歸納： 一、PCBA單板工藝概述 PCBA單板工藝是指將電子元器件通過(guò)特定的技術(shù)（如SMT或DIP）焊接到印刷電路板上，形成一個(gè)完整的電子電路系統(tǒng)的過(guò)程。這一過(guò)程需要嚴(yán)格的環(huán)境控制...查看詳情>> -
光模塊PCB工藝研究 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-21 16:44:52 光模塊作為光纖通信中的重要組成部分，其PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）工藝研究對(duì)于確保光模塊在高速、高密度的數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境中穩(wěn)定、可靠地工作至關(guān)重要。以下是對(duì)光模塊PCB工藝研究的詳細(xì)探討： 一、光模塊PCB的概述 光模塊PCB是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件，它能夠?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，或者將光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)...查看詳情>> -
軍品PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-20 16:05:20 軍品PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范旨在確保PCB設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC（電磁兼容性）、EMI（電磁干擾）等技術(shù)要求，以下是對(duì)這一規(guī)范的詳細(xì)歸納： 一、目的與適用范圍 目的：規(guī)范軍品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定相關(guān)參數(shù)，構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 適用范圍：適用于所有軍品的PCB工藝設(shè)計(jì)，包括PCB設(shè)計(jì)、PCB投板工藝...查看詳情>> -
什么叫作PCB封裝？它的分類(lèi)一般有哪些？軟件制作PCB封裝的一般流程是什么？ 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-19 16:23:55 一、PCB封裝的定義 PCB封裝，也叫做芯片封裝，是指將微電子元器件（如芯片、晶體管、集成電路等）或其他電子部件（如電阻、電容、電感等）與導(dǎo)線連接及保護(hù)等工作，在小型塑料包裝中封裝成為一種新型電子元器件的制程。PCB封裝是電子制造工藝流程中至關(guān)重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，因?yàn)樾酒枰诜庋b后才能被SMT設(shè)備進(jìn)行貼片和焊接，最終成為完整的電路板。 ...查看詳情>> -
內(nèi)徑0.3mm過(guò)孔能過(guò)多少電流 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-18 16:24:12 要確定一個(gè)內(nèi)徑為0.3mm的過(guò)孔能通過(guò)多少電流，我們需要考慮幾個(gè)因素，包括導(dǎo)線的材料、溫度、以及電流密度。然而，沒(méi)有具體的材料信息和溫度條件，我們只能使用一般性的電流密度指導(dǎo)值來(lái)進(jìn)行估算。 對(duì)于銅導(dǎo)線，一個(gè)常用的電流密度指導(dǎo)值是每平方毫米約5到10安培（A/mm²），這取決于應(yīng)用和環(huán)境條件。更高的電流密度可能導(dǎo)致導(dǎo)線過(guò)熱和性能...查看詳情>> -
PCB表面處理工藝全解析-工程師必備 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-15 16:47:52 PCB（印刷電路板）表面處理是PCB制造和組裝過(guò)程中至關(guān)重要的步驟，主要功能有兩個(gè)：一是保護(hù)裸露的銅電路，二是為焊接提供良好的可焊表面。以下是PCB表面處理工藝的全解析： 常見(jiàn)工藝及原理 熱風(fēng)整平（HASL，Hot Air Solder Leveling） 原理：在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料，并用加熱壓縮空氣整平...查看詳情>> -
PCB特殊工藝有這些 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-14 13:58:43 PCB（印制電路板）的特殊工藝涵蓋了多種技術(shù)和方法，旨在提升電路板的性能、適應(yīng)性和可靠性。以下是一些常見(jiàn)的PCB特殊工藝： 1. 金手指（Gold Finger） 定義：金手指是PCB連接邊緣的鍍金柱，用于輔助PCB與計(jì)算機(jī)主板或其他設(shè)備的連接。 作用：通過(guò)鍍金處理，金手指增強(qiáng)了導(dǎo)電性和耐磨性，確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。 ...查看詳情>> -
PCB圖紙如何看？ 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-13 13:16:05 要查看和理解PCB（印制電路板）圖紙，可以從以下幾個(gè)方面入手： 一、了解PCB圖紙的基本結(jié)構(gòu) PCB圖紙通常包括以下幾個(gè)主要部分： 電路板邊框：標(biāo)示了電路板的實(shí)際尺寸和形狀。 元件布局：展示了電路板上各個(gè)電子元件的位置和分布。 走線：即電路板上的銅箔線條，用于連接各個(gè)元件，形成完整的電路。 標(biāo)注和說(shuō)明：包括元件的編號(hào)、型號(hào)...查看詳情>> -
SMT開(kāi)鋼網(wǎng)需要哪些資料？ 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-12 15:12:37 SMT開(kāi)鋼網(wǎng)是SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，其準(zhǔn)確性直接影響到后續(xù)的錫膏印刷和焊接質(zhì)量。為了確保鋼網(wǎng)的精確制作，通常需要提供以下關(guān)鍵資料： 一、Gerber文件 重要性：Gerber文件是貼片加工中權(quán)威性很高的資料，是標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)交換格式，用于描述電路板上的各種元素。 所需層信息：至少需要提供貼片層（GTP和GB...查看詳情>> -
PCB板廠的工藝流程 發(fā)布時(shí)間: 2024-11-11 16:57:51 PCB（Printed Circuit Board）板廠的工藝流程是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程，它涉及多個(gè)步驟，每個(gè)步驟都需要高度的精確度和工藝控制。以下是PCB板廠的一般工藝流程： 一、設(shè)計(jì)階段 設(shè)計(jì)工程師使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具創(chuàng)建電路圖和PCB布局。 確定電路的功能、布局元器件、繪制導(dǎo)線路徑等。 二、...查看詳情>>
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