許昌PCB板子不良的常見原因分析

PCB板在設計和生產的過程中總會遇到各種各樣的問題，比如PCB板短路、PCB板上出現暗色及粒狀的接點、板子彎曲等。本文，深亞電子和大家一起來了解下造成PCB板子不良的一些常見原因。

PCB板短路

這是直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進行分析。

1）造成PCB短路的最大原因，是焊墊設計不當，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。

2）PCB零件方向的設計不適當，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時可以適當修改零件方向，使其與錫波垂直。

3）還有一種可能性也會造成PCB的短路故障，那就是自動插件彎腳。由于IPC規定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。

除了上面提及的3種原因之外，還有一些原因也會導致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對比以上原因和發生故障的情況逐一進行排除和檢查。

PCB開路

當跡線斷裂時，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。 就像短路一樣，這些也可能發生在生產過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。 振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。 同樣，化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致組件引線斷裂。

PCB板上出現暗色及粒狀的接點

PCB板上出現暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

而造成這一問題出現的另一個原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。

PCB焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調低錫爐溫度即可。

板子不良也受環境的影響

由于PCB本身的構造原因，當處于不利環境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、高強度的振動等其他條件都是導致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。

另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導致PCB板被擊穿或者導致元器件和通路的迅速老化。